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led与led驱动器的搭配设计及其运用

决的办法是在每个led两端并联一个齐纳管,当然齐纳管的导通电压需要比led的导通电压高,否则led就不了。 2、led采用全部并联方式 要求led驱动器输出较大的电流,负

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134108.html2011/2/20 22:48:00

基于at91m42800a的led显示系统设计

将一行行选通信号串行移入行驱动电路,完成一行的led显示。然后依理,逐次的显示led屏的各行。  二极管灭时间的占空比可用软件进行设定,以选取合适度,提高发光二极管的使用寿

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134099.html2011/2/20 22:20:00

led封装结构及其技术

中批量生产。据预测,到2005年国际上led的市场需求量约为2000亿只,销售额达800亿美元。 在led产业链接中,上游是led衬底晶片及衬底生产,中游的产业化为led芯

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134095.html2011/2/20 22:17:00

光纤led驱动电路的设计

象,当采用串行驱动电路时这种现象尤其明显。而并联驱动方式可以为led中的载流子提供一条低阻通道,从而减少宽失真和慢拖尾现象。 驱动电路中的电阻rsi用于调节光纤输出功率,注意不

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134091.html2011/2/20 22:14:00

高能效的led区域照明

流却不一定需要是纯直流,因此也可以以波式直流波形来推动,只要平均和最大电流值符合led本身所指定的电流规范即可。因此,我们可以使用安森美半导体的ncp1216控制芯片搭配上一个高功

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133878.html2011/2/19 23:38:00

功率led封装3—高功率led热效应推动封装基板革命

前言:  长久以来,显示应用一直是led的主要诉求,对于led的散热性要求不甚高的情况下,led多利用传统树脂基板进行封装。2000年以后,随led高辉度化与高效率化技术发展,再

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133879.html2011/2/19 23:38:00

度白光led技术及市场分析

p; sullivan的预估,2000年白炽灯泡及日光灯的全球市场规模约为43亿美元,每年成长率约为5%,是2000年全球可见光led市场规模的2.5倍左右,因此照明市场的发展空间颇

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133880.html2011/2/19 23:38:00

用qte实现sbc一241ox上的led控制

y mode的开始;exit按钮为退出应用程序。左面的组合框包括4个radiobutton,对应4个led的或灭;右面的组合框包括6个radiobutton(对应不同的闪烁模式和闪

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133874.html2011/2/19 23:36:00

led的多种形式封装结构及技术

量生产。据预测,到2005年国际上led的市场需求量约为2000亿只,销售额达800亿美元。   在led产业链接中,上游是led衬底晶片及衬底生产,中游的产业化为led芯片设计

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133866.html2011/2/19 23:34:00

手机lcd背光驱动电荷泵的选择

机的lcd彩屏需要高度的白光led去电,白光led需要供给稳定的5v工作电压或恒定的电流,如果工作电压下降,会影响白光led的度,lcd彩屏的显示效果就不理想、颜色不鲜明。白

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133868.html2011/2/19 23:34:00

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