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量和气体放电灯也不一定相同。 （4） led灯具产品还处于初级阶段，技术上不成熟，还存在不少问题，如： 1） 散热问题：如何把结温有效降低到允许水平，仍在探索和实践中，温度控制不
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115538.html2010/11/20 23:23:00
线是混联型式，即有多个芯片的串联、又有好几路的并联。这种封装主要是扩大功率，用做照明产品。模组封装由于封装的密度较高，应用时产生的热量大，散热是解决应用的首要问题。采用以上的封装方
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115531.html2010/11/20 23:14:00
散热设计的一些误区和热传递理论 作者：唐俊文（研发总监） 鹏威集团（香港）有限公司 深圳英宝电器 时间2010-11-17 在此我先呼吁中国的灯具工程师们：请不要再伤我的
http://blog.alighting.cn/tangjunwen/archive/2010/11/19/115278.html2010/11/19 17:25:00
与一个一定温度的热源保持接触，这也是散热原理的依据。热源是怎样形成的呢？根据能量守恒定律：能量释放的形式有可能是热（焦耳说的），热也是一种能量。我们知道能量有各种形式，各种形式的能
http://blog.alighting.cn/tangjunwen/archive/2010/11/19/115277.html2010/11/19 17:18:00
擅长：可靠性设计，成本优化、性能优化等。 产品类别：led显示屏、led照明； 技术领域：驱动设计，结构设计，散热设计、光学设计。
http://blog.alighting.cn/tangjunwen/2010/11/19 17:15:26
衬底材料是半导体照明产业技术发展的基石。衬底材料的技术对于led的发展至关重要；本文，简单介绍几种常用的衬底材料，以飨读者；
https://www.alighting.cn/resource/20101119/128220.htm2010/11/19 11:23:36
年，led的研发取得了突破性进展，利用氮掺杂工艺使gaasp器件的效率达到了1流明/瓦，并且能够发出红光、橙光和黄色光。到1971，业界又推出了具有相同效率的gap绿色裸片le
http://blog.alighting.cn/tcyjiayou/archive/2010/11/19/115190.html2010/11/19 10:33:00
广东近年较为显着的改进是加大了对led产业前端发展的投入力度。政府重点扶持外延片和芯片技术的研究，一些地区出台了给予led前端产业重大补贴的措施。同时金属有机化学气相外延设
https://www.alighting.cn/news/20101119/103039.htm2010/11/19 10:22:34
对于现有的led光效水平而言，由于输入电能的80%左右转变成为热量，且led芯片面积小，因此，芯片散热是led封装必须解决的关键问题。主要包括芯片布置、封装材料选择(基板材料、
http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115035.html2010/11/18 16:56:00
对大功率led封装的要求 与传统照明灯具相比，led灯具不需要使用滤光镜或滤光片来产生有色光，不仅效率高、光色纯，而且可以实现动态或渐变的色彩变化。在改变色温的同时保持具有高的
http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115036.html2010/11/18 16:56:00
