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听音:揭秘led照明灯具价格存在差距的原因。

成部分来看一下。 1、led工矿灯的芯片,目前,我国led工矿灯的芯片主要依靠进口,国内生产的芯片质量不敢恭维,同样是进口芯片,品牌不同,led芯片质量不同,奇辰照明生

  http://blog.alighting.cn/221382/archive/2015/8/21/373642.html2015/8/21 14:07:55

三种led衬底材料的比较

对于制作led芯片来说,衬底材料的选用是首要考虑的问题。应该采用哪种合适的衬底,需要根据设备和led器件的要求进行选择。目前市面上一般有三种材料可作为衬底:  ·蓝宝石(al2o

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120513.html2010/12/13 22:48:00

照明用led封装创新探讨

d)是一种无引线封装,体积小、薄,很适合做手机的键盘显示照明,电视机的背光照明,以及需要照明或指示的电子产品,近年来贴片封装有向大尺寸和高功率的方向发展,一个贴片内封装三、四个led芯

  http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/106989.html2010/10/15 15:48:00

探讨照明用led封装如何创新

装,体积小、薄,很适合做手机的键盘显示照明,电视机的背光照明,以及需要照明或指示的电子产品,近年来贴片封装有向大尺寸和高功率的方向发展,一个贴片内封装三、四个led芯片,可用于组

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233119.html2011/8/20 0:05:00

探讨照明用led封装如何创新

装,体积小、薄,很适合做手机的键盘显示照明,电视机的背光照明,以及需要照明或指示的电子产品,近年来贴片封装有向大尺寸和高功率的方向发展,一个贴片内封装三、四个led芯片,可用于组

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258501.html2011/12/19 10:56:42

探讨照明用led封装如何创新

装,体积小、薄,很适合做手机的键盘显示照明,电视机的背光照明,以及需要照明或指示的电子产品,近年来贴片封装有向大尺寸和高功率的方向发展,一个贴片内封装三、四个led芯片,可用于组

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261564.html2012/1/8 21:50:56

探讨照明用led封装如何创新

装,体积小、薄,很适合做手机的键盘显示照明,电视机的背光照明,以及需要照明或指示的电子产品,近年来贴片封装有向大尺寸和高功率的方向发展,一个贴片内封装三、四个led芯片,可用于组

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262738.html2012/1/29 0:41:32

led封装技术探讨

、四个led芯片,可用于组装照明产品。模组封装也是一种多芯片封装,在氧化铝或氮化铝基板上以较小的尺寸、高的封装密度封装几十个或几百个led芯片,内部的联线是混联型式,即有多个芯

  http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/3/17/268593.html2012/3/17 13:37:48

几点led产业发展的个人观点

【led条幕屏 】一、规模、管理、质量和成本是led芯片企业成功的关键。随着led芯片发光效率的提高和工艺的不断成熟,以及衬底从2英寸向4英寸和6英寸发展,led芯片占led产

  http://blog.alighting.cn/jadsion/archive/2013/4/10/313912.html2013/4/10 10:11:27

樊邦弘:led灯将快速取代传统灯饰

会非常快,目前,在欧洲led灯饰及应用照明几乎占了100%市场,因为欧洲对灯饰质量和效果定位高,对价格不是那么的敏感。尽管led灯饰比传统灯饰贵了3倍左右,由于led灯饰及应用照

  http://blog.alighting.cn/hnqunying/archive/2010/5/31/47008.html2010/5/31 14:37:00

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