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喷墨技术驱动低成本薄型导光板成真

目前导光板大多是利用塑胶射出成型的方式来制作,结构上大概是2.0-0.7mm的压克力板,当背光技术的趋势逐渐朝向利用LED作为背光源的时候,相对的导光板的生产技术也随之困难,因为

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改善散热结构提升白光LED使用寿命

0∼30%,换句话说白光LED的亮度如果要比传统LED大数倍,消费电力特性希望超越萤光灯的话,就必需先克服下列的四大课题,包括,抑制温升、确保使用寿命、改善发光效率,以及发光特性均

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关于发光二极管和半导体照明的探讨

时的LED以红色为主,发光效率很低,光通量很小,只能作指示灯和仪表显示器使用。随着管芯材料、结构和封装技术的不断进步,LED颜色品种增多,光效大幅度提高,目前的红色LED光效已可

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白光LED简史

”以及“辉度量度”的特性问题。依据推断,“白光”LED要直逼日光灯的发光效率,可能要到2004年,或提前或延后,这都不是问题,重点是照明器具业者、信息业者、通讯业者,大概已经留意到白

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新时代的LED背光元件发展趋势

标,取代ccfl光源的技术也就陆续的被提出,其中,在被看好的莫过于利用多色LED来作为背光源,其宽广的色域,已经吸引诸多业者的注重,也纷纷的投入相关开发。一、传统ccfl红光表现薄

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使用LED注意事项

LED焊接条件:(1)烙铁焊接:烙铁(最高30w)尖端温度不超过300℃;焊接时间不超过3秒;焊接时间不超过3秒;焊接位置至少离胶体2毫米。(2)浸焊:浸焊最高温度260℃;浸

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基于cpld和embedded system的LED点阵显示系统实现

LED点阵显示屏是显示公共信息的一种重要显示终端,其中大屏幕LED点阵显示屏在许多场合得以应用。大屏幕显示所采用的技术比中小屏幕显示难度更大,因为其屏幕大、LED点数多,要求在极

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LED应用常用的方法

证引脚和间距与线路板上一致。LED安装方法(1)注意各类器件外线的排列,以防极性装错。器件不可与发热元件靠得太近,工作条件不要超过其规定的极限。(2)务必不要在引脚变形的情况下安

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细数LED生产中的静电问题

为死灯,7.防水盒与LED盒(就是一串三个灯的那种)我去的一些公司防水盒都是堆压在一起的,随便测几个,二千三百伏静电!!!!!恐怖吧,把灯装入防水盒后测了下灯盒的静电,二百多伏,另

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高功率LED散热基板发展趋势

由于LED技术的进步,LED应用亦日渐多元化,由早期的电源指示灯,进展至具有省电、寿命长、可视度高等优点之LED照明产品。然而由于高功率LED输入功率仅有15至20%转换成光,其

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