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日本飞利浦流明公司（philips lumiLEDs lighting）的神山博幸以白色LED的高效率化为中心，对相关技术的未来进行了展望。据神山博幸介绍，按照普通白色LED发
https://www.alighting.cn/resource/20101119/128778.htm2010/11/19 0:00:00
随着科技的进步，照明工具与方式不断改变，用户对于照明器具所呈现出来的照度、均匀度、演色性及能源效率等需求标准愈来愈高，现阶段而言，最受瞩目的照明后起之秀当非LED照明莫属。以电灯
https://www.alighting.cn/resource/20101119/128779.htm2010/11/19 0:00:00
超高亮度LED的应用面不断扩大，首先进入特种照明的市场领域，并向普通照明市场迈进。由于LED芯片输入功率的不断提高，对这些功率型LED的封装技术提出了更高的要求。功率型LED封
http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115038.html2010/11/18 17:03:00
少，大大提高了散热性能，为大功率LED阵列封装提出了解决方案。德国curmilk公司研制的高导热性覆铜陶瓷板，由陶瓷基板(aln或al2o3)和导电层(cu)在高温高压下烧结而
http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115035.html2010/11/18 16:56:00
度的需求。唯一的不足在于没有现成的设计标准，但同时给设计提供了充分的想象空间。此外，LED照明控制的首要目标是供电。由于一般市电电源是高压交流电(220v，ac)，而LED需要恒流或
http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115036.html2010/11/18 16:56:00
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115034.html2010/11/18 16:41:00
灯以及高压汞灯，必须提高总的光通量，或者说可以利用的光通量。而光通量的增加可以通过提高集成度、加大电流密度、使用大尺寸芯片等措施来实现。而这些都会增加LED的功率密度，如散热不良，
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115033.html2010/11/18 16:40:00
LED的芯片结构设计是一项非常复杂的系统工程，其内容涉及以提高注入效率和光效为目的电致发光结构设计、以提高学出光效率为目的的光引出结构设计和与光效密相关的电极设计等。随着mocv
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115032.html2010/11/18 16:39:00
长久以来，显示应用一直是LED的主要诉求，对于LED的散热性要求不甚高的情况下，LED多利用传统树脂基板进行封装。 2000年以后，随LED高辉度化与高效率化技术发展，再加上蓝
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115030.html2010/11/18 16:35:00
LED荧光粉配胶程序是LED制程中，相当基础的一环，我们来看看是怎么做的。准备工作：1、开启并检查所有的LED生产使用设备（烤箱、精密电子称、真空箱）2、用丙酮清洗配胶所用的小烧
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115029.html2010/11/18 16:33:00
