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摘要：结合功率型gan基蓝光led芯片的电极分布，在硅载体上电镀制作了金凸点，然后通过热超声倒装焊接技术将led芯片焊接到载体硅片上。结果表明，在合适的热超声参数范围内，焊接
https://www.alighting.cn/resource/2012/6/7/111412_00.htm2012/6/7 11:14:12
随着社会对医疗健康、医疗康复、绿色环保和节能的重视，从2007年起，我国led医疗照明开始起步。但由于产品入门门槛高，技术风险大，且大多数医疗器械企业对led性能、使用技术不太了
https://www.alighting.cn/resource/20121106/126305.htm2012/11/6 14:09:08
结合功率型gan 基蓝光led 芯片的电极分布, 在硅载体上电镀制作了金凸点, 然后通过热超声倒装焊接技术将led 芯片焊接到载体硅片上。结果表明, 在合适的热超声参数范围
https://www.alighting.cn/2012/5/17 14:01:47
不难理解，在各行各业要进入某一市场领域，产品必须达到高性能要求以及长期稳定可靠。这就要求厂家在技术研发、技术累积、降低成本、与客户配合度等方面拥有良好的经验和为服务客户的责任
https://www.alighting.cn/news/20141210/n242067900.htm2014/12/10 9:52:03
日前，通用电气公司（ge）研发的飞机发动机双冷却技术，已成功应用在led照明中，可减少led成本，提高灯具使用寿命。 采用这项新冷却技术的led灯具，可以达到1500流
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126978.html2011/1/12 0:15:00
类，一般分为方片、圆片两种;若按电压分类，则分为低压直流芯片和高压直流芯片。中外芯片技术对比方面，外国芯片技术新，中国芯片重产量不重技
https://www.alighting.cn/news/201458/n507662115.htm2014/5/8 9:57:26
面对前景广阔的led行业，华南理工大学材料与工程学院教授文尚胜23日接受记者采访时认为，目前横在国内led企业面前的最大障碍就是技术问题，主要从事半导体照明技术和平板显示技术研
https://www.alighting.cn/news/20120525/85522.htm2012/5/25 11:34:53
由工研院主导的台湾照明委员会，在日前举办的2011年国际照明委员会(cie)第27届年会的cie技术工作组会议中，参与全球标准制订新里程碑，并提案设立二个新技术委员会，分别为：
https://www.alighting.cn/news/20110727/100579.htm2011/7/27 9:44:26
2015年11月22日，dlc正式公布了新的技术规范version 3.1，此规范是对于v3.0技术规范的扩展。version 3.1技术规范将于发布日起即刻生效，距此前发布的3
https://www.alighting.cn/news/20160125/136738.htm2016/1/25 11:12:32
在今年广州国际照明展期间，佛山市香港科技大学的led-fpd工程技术研究开发中心主任李世玮先生在2017阿拉丁论坛-led汽车照明与应用的技术峰会上，围绕“汽车照明所需要的关
https://www.alighting.cn/news/20170628/151428.htm2017/6/28 16:55:50
