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些封装之上的;我们很多创意不能很好的发挥。 一、半导体照明应用中存在的问题 1、散热 2、缺乏标准，产品良莠不齐 3、存在价格与设计品质问题，最终消费者选择led照明，缺
http://blog.alighting.cn/161390/archive/2012/11/19/298793.html2012/11/19 20:22:39
明应用中存在的问题 1、散热 2、缺乏标准，产品良莠不齐 3、存在价格与设计品质问题，最终消费者选择led照明，缺乏信心 4、半导体照明在电气设计方面与传统照明有很大差别，传
http://blog.alighting.cn/smartlight/archive/2014/8/13/356002.html2014/8/13 15:35:19
构主要有以下材料：1.铝框架外观结构，及led散热主要构造——一般使用al6063，铝挤模，前期成本投入低，表面处理美观，散热效果好，前些日子去看展也有发现有厂商开始做压铸的框架，这
http://blog.alighting.cn/222607/archive/2014/9/18/358031.html2014/9/18 17:41:06
宜的led工矿灯的芯片的质量……不言自明。 2、灯具的外壳与散热，有些厂家的外壳用的都是边角料拼接，或是再生铝的，材质差、散热差，没有专门的散热结构，只是做个样子，根本起不到防水防尘
http://blog.alighting.cn/221382/archive/2015/8/21/373642.html2015/8/21 14:07:55
、散热设计不合理led是最怕热的，一旦散热设计不好，超过工作温度，led光衰会很快。我们的每一款产品都有独特的散热设计，并进行过热模拟实验。4、防水处理不好很多厂家采用结构防水、或
http://blog.alighting.cn/LITE-MAGIC/archive/2008/8/7/210.html2008/8/7 10:03:00
径的外壳单颗hp时无一不是封装好的带铝基板的hpled（通常是20mm star形基板，图1）， .1 这样的东西散热会怎样？呵呵，整灯20几块钱卖出去，且不说驱动如何，卖得动
http://blog.alighting.cn/mayertank/archive/2009/2/28/2501.html2009/2/28 20:40:00
l bonding (金属粘着）芯片；该芯片属于uec 的专利产品 特点﹕1、采用高散热系数的材料---si 作为衬底，散热容易。 therma
http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/2/27/34474.html2010/2/27 14:03:00
').getelementsbytagname('img'); for(i=0; i 5、解决大功率led的散热技术，最大限度的延缓大功率led的光衰 大功率led是led产业未
http://blog.alighting.cn/sunfor/archive/2010/8/4/65934.html2010/8/4 8:55:00
业采用集成封装。然而目前的集成封装与单独封装再组装相比存在两个难以克服的缺点：一是散热问题更加突出，采用集成封装后，多颗芯片被聚集到很小的面积上，这就使得散热问题比单独封装再组装所
http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/107068.html2010/10/15 16:33:00
率led的散热技术，最大限度的延缓大功率led的光衰 大功率led是led产业未来发展的一个方向，目前因其较高的光效和优越的流明维持率而成为各大厂商竞相开发的产品，但大功率led对散
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2010/10/20/109151.html2010/10/20 17:33:00
