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是将精密机械氧造概念引入半导体氧程中,以自行设计的设备,结合反射镜及低温热压式晶圆黏贴技术,成功氧作出高反射率且散热良 好的新型超高亮度led。在 制程成本及复杂方面,还可以比美、
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271139.html2012/4/10 20:56:42
响，此工艺荧光粉的涂布量均匀性的控制有难度，导致了白光颜色的不均匀。 2.片光电参数配合：半导体工艺的特点，决定同种材料同一晶圆芯片之间都可能存在光学参数(如波长、光强)和电学(
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271153.html2012/4/10 20:57:59
而产生沉淀以及分配器精度等因素的影响，此工艺荧光粉的涂布量均匀性的控制有难度，导致了白光颜色的不均匀。 2、片光电参数配合：半导体工艺的特点，决定同种材料同一晶圆芯片之间都可
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271728.html2012/4/10 23:29:39
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274795.html2012/5/16 21:32:09
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279461.html2012/6/20 23:05:41
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279497.html2012/6/20 23:06:36
http://blog.alighting.cn/143797/archive/2012/7/14/281821.html2012/7/14 8:44:47
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282405.html2012/7/19 10:22:02
/小时双倍生产能力，并每5年减少2~3倍coo。 在工作温度下的led晶圆级高速监测中特别关注为光输出、颜色质量和颜色的一致性的测试设备将促进led和荧光粉匹配的自动化和加速最
http://blog.alighting.cn/oumanlight/archive/2012/9/15/290030.html2012/9/15 15:13:11
程，在晶圆、打线、封装、n次光学、模组制作、灯壳制作、驱动电路...等各个环节，就必须针对灯具的使用情境、用途、照明目的进行考量，达到产品的最佳化设计方案。一、直接照明：应用于办公室顶灯
http://blog.alighting.cn/oumanlight/archive/2012/9/27/291056.html2012/9/27 15:04:25
