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d陶瓷共晶封装技术，运用高效率的陶瓷共晶、静电喷涂和精密设计的光学lens等技术，解决了热电传导、荧光粉涂覆和二次配光等难点，实现了大功率led芯片的高光效封装。 目前，晶瑞光电已
http://blog.alighting.cn/207028/archive/2015/2/6/365494.html2015/2/6 10:24:26
用烙铁，采用最原始的办法进行焊接。这种作业方式出来的产品一是外观难看（焊点大小不一致、助焊剂残留多、焊点不光滑、led封装被烫坏等），二是静电保护措施不好，很多led芯片被击穿，导
http://blog.alighting.cn/trumpled/archive/2012/6/15/278624.html2012/6/15 9:34:08
率，以及发光特性均等化。 温升问题的解决方法是降低封装的热阻抗；维持led的使用寿命的方法是改善芯片外形、采用小型芯片；改善led的发光效率的方法是改善芯片结构、采用小型芯片；至
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126777.html2011/1/9 21:16:00
d英才网 温升问题的解决方法是降低封装的热阻抗；维持led的使用寿命的方法是改善芯片外形、采用小型芯片；改善led的发光效率的方法是改善芯片结构、采用小型芯片；至于发光特性均匀
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/3/17/268592.html2012/3/17 13:34:50
装的热阻抗；维持led的使用寿命的方法是改善芯片外形、采用小型芯片；改善led的发光效率的方法是改善芯片结构、采用小型芯片；至于发光特性均匀化的方法是改善led的封装方法，这些方
http://blog.alighting.cn/160437/archive/2012/11/19/298626.html2012/11/19 11:03:37
流均匀分布,芯片工作更稳定。分析了大功率白光led的封装过程对提高芯片取光率、保障白光质量、器件散热技术的综合应用。综合上述技术及有限元分析软件对大功率led器件封装的热阻分析结
http://blog.alighting.cn/143698/archive/2012/7/23/283119.html2012/7/23 21:27:09
压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到led管芯上，以作电流注入的引线。led直接安装在pcb上的，一般采用铝丝焊机
https://www.alighting.cn/resource/200727/V8669.htm2007/2/7 14:57:44
ｌｅｄ是一种可直接将电能转化为可见光和辐射能的发光器件，由于具有工作电压低、耗电量小、发光效率高、发光响应时间极短、光色纯、结构牢固、抗冲击、耐振动、性能稳定可靠
https://www.alighting.cn/resource/200727/V8690.htm2007/2/7 15:51:55
第三种型式的光源科技──发光二极体（lightemittingdiode；led），正在崭露头角并具有很好的前途。作为
https://www.alighting.cn/resource/2007528/V12586.htm2007/5/28 10:43:52
随着蓝光和白光发光二极管(led)在1990年大举迈向实用化阶段后，无论是利用led所进行的全彩显示，或是在近年来社会大众对节能议题所展现的高度重视下，led所普及到的智能手机、个
https://www.alighting.cn/news/2013628/n574853294.htm2013/6/28 11:27:03
