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0多家，下游应用企业有2000多家，就业人员超过80万人。2009年半导体照明上中下游产业的产值为827亿元。 高工led产业研究所调研报告显示，如今，led照明已经超越背光源成
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261363.html2012/1/8 20:21:50
、大屏幕显示器、信号灯和液晶屏幕背光源等领域。近些年来，随着gap、gan系ⅲ-v族化合物半导体的结晶成长工艺技术及纳米技术的进步，led的光效和大功率集成技术都有了很大的提高，le
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261393.html2012/1/8 20:27:34
品;发展中大尺寸液晶显示背光源、汽车照明等增长潜力大的led照明产品;发展医疗、农业等特殊用途的led照明产品。 三是服务体系。完善具有国际水平的led照明产品检测平台;支
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261419.html2012/1/8 21:27:52
型节能荧光灯泡及led背光源等市场。 （三）led光源的基本特征１、发光效率高led经过几十年的技术改良，其发光效率有了较大的提升。白炽灯、卤钨灯光效为12-24流明／瓦，荧光
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261424.html2012/1/8 21:28:11
们提供的荧光粉制备出一种效率较高，被其称为"苹果绿"的led用于手机背光源，取得了较好的经济效益。 其次，led的发光波长现在还很难精确控制，因而会造成有些波长的led得不
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261430.html2012/1/8 21:28:22
粉 四、蓝led+znse单结晶基板 目前手机、数字相机、pda等背光源所使用之白光led采用蓝光单晶粒加yag萤光而成。随着手机闪光灯、大中尺寸（nb、lcd-tv等）显示屏光
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261467.html2012/1/8 21:39:14
序慢速设备之间的时序匹配。本设计采用间接访问方式来实现dsp与lcm320240之间的时序匹配。接口电路如图1所示。图中电阻大小均为2kω。slk，sla分别为led背光源正负
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261481.html2012/1/8 21:45:34
压，从而在整个电池使用周期间内不间断地为led稳定供电。lcd显示屏中使用的led驱动器有两个要求。首先它们要能准确控制和匹配每一个led的亮度，这将最大限度地保持显示屏背光的一致
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261483.html2012/1/8 21:45:36
潮。相较于传统的白热灯泡，hb led因具备了更省电、使用寿命更长及反应时间更快等主要优点，因此很快的抢占了lcd背光板、交通号志、汽车照明和招牌等多个市场。hb led的主导性生
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器和模块设计 与lcd模块相比,自发光的oled显示不需要背光和led驱动电路。典型的oled模块厚度只有1至1.5毫米, 而lcd模块的厚度一般是3毫米。所以,oled模块适合应
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