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发光立体字和发光标识(logo)的简要制作流程

★ LED光源模块的数量取决于以下几个因素:特殊字符、字型、字体、字的大小(尺寸)、笔划的宽度、槽字的深度、槽字内部的反射系数和照明亮度。★ 最后,用自攻螺钉将与槽字相对应的,用铝

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120538.html2010/12/13 23:00:00

贴片LED的基板是什么材料及它的特点

贴片LED的基板材料与其他贴片一样,但考虑到散热,一般采用专用的高导热金属陶瓷(ltcc-m)基板。 高导热金属陶瓷(ltcc-m)复合基板例如:高功率LED陶瓷基板,它

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120533.html2010/12/13 22:59:00

LED贴片胶是如何固化的?

贴片胶涂布后,贴装完元器件,即可送入固化炉中固化,固化是贴片胶—波峰焊工艺中一道关键工序,很多情况下由于贴片胶固化不良或未完全固化(特别是pcb上元件健分布不均的情况下最为多见),

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120534.html2010/12/13 22:59:00

LED贴片胶的作用、成份、使用目的、使用方式分类

1、LED贴片胶的作用 表面黏着胶(LED贴片胶,sma, surface mount adhesives)用于波峰銲接和回流銲接,主要用来将元器件固定在印制板上,一般用点胶

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120535.html2010/12/13 22:59:00

LED绿色照明驱动芯片选用技巧

LED照明灯具在近期得到飞跃的发展,LED作为绿色环保的清洁光源得到广泛的认可。LED光源使用寿命长、节能省电、应用简单方便、使用成本低,因而在家庭照明都将得到海量的应用,欧司

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120530.html2010/12/13 22:58:00

LED芯片制造流程

随着技术的发展,LED的效率有了非常大的进步。在不久的未来LED会代替现有的照明灯泡。近几年人们制造LED芯片过程中首先在衬底上制作氮化鎵(gan)基的外延片(外延片),外延片所

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LED滴胶基础资料

LED贴片固化可使用注射器滴胶法、针头转移法或范本印刷法来施于pcb。 针头转移法的使用不到全部应用的10%,它是使用针头排列阵浸在胶的託盘裡。然后悬掛的胶滴作为一个整体转

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120532.html2010/12/13 22:58:00

影响LED显示屏质量的材料因素

如果是工作电压不够,或工作电压太低会出现灯不亮或亮度不够,如果供应商问题,可能为漏电,你可以采用qt2测试ir曲线,以波长确定亮度用无铅生产, LED是不是要求用无铅的, le

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120528.html2010/12/13 22:57:00

氙气闪光灯和LED补光灯的区别主题:

主题: 产业 应用 LED补光灯是使用LED发光二极体对被摄物体进行补光,LED灯由于能耗低亮度高一般用在拍照手机或数码摄像机上,用于光线不补时的补光。由于le

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120529.html2010/12/13 22:57:00

改善散热结构提升白光LED使用寿命

则相对降低20~30%,换句话说白光LED的亮度如果要比传统LED大数倍,消费电力特性希望超越萤光灯的话,就必需先克服下列的四大课题,包括,抑制温升、确保使用寿命、改善发光效率,以

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