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射。当高温器件接触到低温器件时,会发生传导。高振幅的高温原子与低温材料的原子碰撞,从而增加低温材料的动能。这种动能的增加导致高温材料的温度上升和低温材料的温度下降。 在对流中,热传
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229866.html2011/7/17 22:47:00
件的天下。全彩贴片式smd显示屏只能大量应用在户内。随着led芯片技术和led封装技术的进步，smd的亮度和防护等级已经能够满足户外应用的需求，并且全彩贴片式smd显示屏具有更多全彩直
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/7/27/283498.html2012/7/27 9:25:43
高的铝，或者为了确保流量而必需采用许多泡沫材料来控制空气的流动。 为了解决这一难题，新款ps3将电源单元配置在了冷却流程的最后。由于完成了装置内各部位冷却的空气会流入这里，因
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/1/1/306233.html2013/1/1 17:55:03
http://blog.alighting.cn/177777/archive/2013/4/21/315021.html2013/4/21 11:51:03
led照明行业发展迅速。2010年led照明已经开始发酵，与2009年相比市场需求量大增，做led封装、led显示屏的企业也纷纷进入led照明领域。目前中国市场上只做led封
https://www.alighting.cn/news/2011627/n109532774.htm2011/6/27 17:05:28
2010年据数据分析，随着这两年led上游外延芯片成本的大幅度下降，上游外延芯片、中游封装、下游应用已经形成了1：4：9的市场规模比例。以上游外延芯片50%，中游封装30%，下
https://www.alighting.cn/resource/20110418/127736.htm2011/4/18 12:39:35
率plcc封装、5630的中功率plcc封装和3535及3045的高功率陶瓷封装，此测试结果将提供使用者可依据的参考标准，来选择适合的亿光led照明元件产
https://www.alighting.cn/news/20121029/n650045140.htm2012/10/29 9:36:58
技术参数1.封装：smd 陶瓷封装；2.封装尺寸：3*3mm；3.典型光通量：110lm（350ma）；4.典型色坐标：x=0.31,y=0.32 cie 1931；5.典型色
http://blog.alighting.cn/szsdarlin/archive/2010/5/25/46095.html2010/5/25 14:22:00
晶科电子作为国内唯一一家能够量产“无金线封装”产品且已量产三年的企业，利用自身倒装焊技术及“无金线封装”研发经验的优势率先切入led闪光灯市场，于2012年年底推出专为闪光灯应
https://www.alighting.cn/news/20141118/n484367267.htm2014/11/18 11:03:36
日前，led封装厂艾笛森董事会通过，拟发行国内第二次无担保转换公司债，发行总额约10亿元(新台币，下同)。该公司表示，看好led照明市场持续发展，此次发行公司债所募得的资金将主
https://www.alighting.cn/news/2013918/n595056427.htm2013/9/18 9:35:23
