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衬底材料、高纯气体、mo源等）、封装材料（荧光粉、引线、支架、硅胶、透镜等）、led外延片、led芯片等 ◘ led封装制造设备及测试仪器：mocvd设备、点胶机、固晶机、分色
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光市场快速增长的歌尔声学；国内电感龙头企业顺络电子，其产品功率片感是led光源驱动电路的必备元件；积极涉入led封装设备的大族激光，新上市的led封装公司国星光电等。 led投光
http://blog.alighting.cn/leddlm/archive/2011/7/25/230796.html2011/7/25 17:31:00
为热膨胀导致弯曲和龟裂：电子设备由多个零件构成，每个零件的材质都不一样，热胀冷缩的尺度也不一样。当各种材质组合在一起的时候就有可能使材质发生弯曲，膨胀时产品在连接处因为应力过多就会产
http://blog.alighting.cn/wanglin/archive/2013/6/18/319329.html2013/6/18 14:19:50
