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【专业术语】基片|衬底(substrate)

采用的基片根据led的发光波长不同而区分使用。如果是蓝色led和白色led等gan类半导体材料的led芯片,则使用蓝宝石、sic和si等作为基片,如果是红色led等采

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127074.html2011/1/12 17:16:00

设法减少热阻抗、改善散热问题

容分别是:降低芯片到封装的热阻抗、抑制封装至印刷电路基板的热阻抗、提高芯片的散热顺畅性。  为了降低热阻抗,许多国外led厂商将led芯片设置在铜与陶瓷材料制成的散热器(hea

  http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143402.html2011/3/17 21:38:00

设法减少热阻抗、改善散热问题

容分别是:降低芯片到封装的热阻抗、抑制封装至印刷电路基板的热阻抗、提高芯片的散热顺畅性。  为了降低热阻抗,许多国外led厂商将led芯片设置在铜与陶瓷材料制成的散热器(hea

  http://blog.alighting.cn/moonvia/archive/2011/4/19/166238.html2011/4/19 22:28:00

设法减少热阻抗、改善散热问题

容分别是:降低芯片到封装的热阻抗、抑制封装至印刷电路基板的热阻抗、提高芯片的散热顺畅性。  为了降低热阻抗,许多国外led厂商将led芯片设置在铜与陶瓷材料制成的散热器(hea

  http://blog.alighting.cn/moonvia/archive/2011/4/19/166240.html2011/4/19 22:30:00

设法减少热阻抗、改善散热问题

容分别是:降低芯片到封装的热阻抗、抑制封装至印刷电路基板的热阻抗、提高芯片的散热顺畅性。  为了降低热阻抗,许多国外led厂商将led芯片设置在铜与陶瓷材料制成的散热器(hea

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261358.html2012/1/8 20:21:39

中昊王孟源申报阿拉丁神灯奖年度贡献人物

王孟源(博客)——佛山市中昊光电科技有限公司 技术顾问  个人介绍:  02年始从事led上游产业外延、芯片技术的研发和产品制造,长期致力于高亮度led芯片工艺、封装工艺、高性

  http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2013/4/16/314611.html2013/4/16 17:03:03

个人简介及2012年主要工作成果

本人参与“2013年阿拉丁神灯奖人物类评选”http://sdj.alighting.cn/  个人介绍:  02年始从事led上游产业外延、芯片技术的研发和产品制造,长期致力

  http://blog.alighting.cn/wangmengyuan/archive/2013/4/25/315570.html2013/4/25 16:46:43

木地板安装方法

好孔);用墨线弹出踢脚板上沿的水平线,在地板上弹出踢脚板厚度的边线,在线内安装。墙内木楔间的距离不得大于750mm,木钉长度不得小于踢脚板厚度的2 .5倍。踢脚板阴角和阳角的交角处

  http://blog.alighting.cn/dazirandb/archive/2011/8/17/232611.html2011/8/17 15:37:00

木地板安装方法

好孔);用墨线弹出踢脚板上沿的水平线,在地板上弹出踢脚板厚度的边线,在线内安装。墙内木楔间的距离不得大于750mm,木钉长度不得小于踢脚板厚度的2 .5倍。踢脚板阴角和阳角的交角处

  http://blog.alighting.cn/kanghuidb726/archive/2011/8/18/232692.html2011/8/18 9:28:00

木地板安装方法

好孔);用墨线弹出踢脚板上沿的水平线,在地板上弹出踢脚板厚度的边线,在线内安装。墙内木楔间的距离不得大于750mm,木钉长度不得小于踢脚板厚度的2 .5倍。踢脚板阴角和阳角的交角处

  http://blog.alighting.cn/fangshi727/archive/2011/8/18/232737.html2011/8/18 14:33:00

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