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bonding，也就是芯片打线，芯片覆膜，又称邦定。bonding是芯片生产工艺中一种打线的方式，一般用于封装前将芯片内部电路用金线与封装管脚连接，一般bonding后(即电路
https://www.alighting.cn/news/20090623/91423.htm2009/6/23 0:00:00
小功率产品选用广镓或晶元芯片已经足以满足产品品质要求及一般客户需求，这主要还在于广镓和晶元芯片在光衰和可靠性方面比较好。这样护栏管的质量从源头就把好关了。 2、pcb线路板：
http://blog.alighting.cn/zdh95968/archive/2008/12/21/2020.html2008/12/21 12:26:00
不及时将产生的热导走散去，led芯片将迅速老化烧毁。大功率led由于通过的电流较以往的小功率led大得多，因此，所产生的热靠一根细小的金属脚传导已是绝对不可能。我们的大功率led热
http://blog.alighting.cn/juanjuanhe0819/archive/2010/2/22/28022.html2010/2/22 14:11:00
1)芯片技术 ①平均商业化水平(2009年底)：80lm/w; ②国际预计(实验室)：2010年：1801m/w , 2015年 : 3001m/w. (2)封装
http://blog.alighting.cn/1015/archive/2010/4/7/39499.html2010/4/7 9:21:00
热都敏感，长时间的热或过高的热都带来稳定性和使用寿命的问题。led由于发光的同时还产生大量的热，如不及时将产生的热导走散去，led芯片将迅速老化烧毁。大功率led由于通过的电流较以
http://blog.alighting.cn/isbelle/archive/2010/9/18/97695.html2010/9/18 11:43:00
、philips、广镓、晶元等）。就我们的经验，常规小功率产品选用广镓或晶元芯片已经足以满足产品品质要求及一般客户需求，这主要还在于广镓和晶元芯片在光衰和可靠性方面比较好。这样护栏管的质量从源
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2010/11/17/114805.html2010/11/17 22:36:00
d的高压侧使用电流监测器测量led的电流，同样可以提高系统的整体性能。这种检测方法不再以地为参考，因而减少了对噪声的易感性。采用电流监测器的高压侧电流测量方法带来的另外一个好处是能
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134169.html2011/2/20 23:17:00
率。当使用开关调节器时，在led的高压侧使用电流监测器测量led的电流，同样可以提高系统的整体性能。这种检测方法不再以地为参考，因而减少了对噪声的易感性。采用电流监测器的高压侧电流测
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230495.html2011/7/20 23:19:00
发出应用于110v~260v交流照明应用的首枚国产ac/dc高压芯片，以多项独创的精确调光镇流技术，突破了这一瓶颈，达到可直接替换高能耗的白炽灯、实现led可自由配合阻性triac
http://blog.alighting.cn/leddlm/archive/2011/8/16/232548.html2011/8/16 22:13:00
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/8/18/232658.html2011/8/18 1:17:00
