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LED背光模组的技术正在发展，LED背光模组的结构正在发展。而设计和开发同时具有直下式和侧入式背光模组的主要优点而没有二者的主要缺点的新型的背光模组是未来研发方向。
https://www.alighting.cn/resource/20100525/129034.htm2010/5/25 0:00:00
随着手机市场增长幅度趋缓，LED市场增长动能将转为笔记本电脑背光源、显示广告牌、照明等其它应用领域。在汽车照明方面，LED长期需求将呈稳定增长。
https://www.alighting.cn/news/20100427/91731.htm2010/4/27 0:00:00
全球白光国际大厂切入一般照明持续有进展，cree自从2009年第三季度开始量产业界最高光通量在350ma电流驱动下可以达到139lm的xlampxp-g LED，芯片尺寸3.4
https://www.alighting.cn/resource/20110331/127799.htm2011/3/31 16:37:31
晶科电子LED产业基地落成典礼及晶科电子与香港科技大学联合实验室揭牌仪式于2011年11月11日在广州南沙隆重举行！目标是在广州建设完成年产值25亿大功率LED外延、芯片及模组制
https://www.alighting.cn/news/20111114/114242.htm2011/11/14 11:54:20
电。联电旗下创投也转投资璨圆旗下的研晶光电，跨入高功率LED封装市场。此外还入股旺硅董事长葛长林创立的琉明光电，佈局芯片代
https://www.alighting.cn/news/20071120/116434.htm2007/11/20 0:00:00
求，蓝光LED芯片中的倒装芯片、高压芯片、硅基芯片等都是未来的主要发展趋势。这些芯片的使用皆能提高LED灯具的性能。其中，硅基LED芯片由于可以在6寸或者8寸的硅衬底上进行外延生长，可
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/5/4/316490.html2013/5/4 10:16:59
“我国LED照明产业上游的芯片厂商将在2013年迎来惨烈的洗牌期，下游的照明应用企业陷入价格战泥潭，利润空间受到极大挤压。”1月10日，在由全联新能源商会举办的第74期中华新能
https://www.alighting.cn/news/2013116/n039348164.htm2013/1/16 9:23:20
根据公开资料统计，仅2011年1月至7月，我国LED行业计划新增投资总额1256.18亿元，其中超过40%的资金是在多个产业环节投资，甚至是进行全产业链投资;上游的衬底和外延芯
https://www.alighting.cn/news/20110916/90159.htm2011/9/16 17:30:31
以生产面光源为主的台湾佳达光子实业，在经过小量试产成功之后，预计在2010年底大量生产面光源并行销全球，面光源是以cob封装是将多颗低瓦数芯片封装在铝基板上，来强化LED散热效
https://www.alighting.cn/news/20101109/104792.htm2010/11/9 0:00:00
8年时光荏苒，我国半导体照明产业从无到有，逐步发展壮大。目前制约产业转型升级的关键技术陆续取得突破，产业核心技术研发与创新能力快速提高，一条从上游外延芯片到中游器件封装，再到下
https://www.alighting.cn/news/20120131/89668.htm2012/1/31 11:06:06
