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让led灯符合emc及电能质量标准要求

4 hz的线电压频率下进行工作。其它设计目标包括高效能、低成本及符合en55022a emi要求。该设计可以集成到标准灯壳中(edison螺口灯泡和卡口卤素灯均可),非常便于替换现

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133848.html2011/2/19 23:29:00

led的多种形式封装结构及技术

入21世纪后,led的高效化、超高亮度化、全色化不断发展创新,红、橙led光效已达到100im/w,绿led为501m/w,单只led的光通量也达到数十im。   led芯

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133866.html2011/2/19 23:34:00

高亮度白光led技术及市场分析

展,利用紫外光led加rgb三波长萤光粉来达到白光的效果,其发光效率比蓝光好上许多。而紫外光led加rgb三波长萤光粉的方法,则关键技术在高效率的荧光体合成法,也就是如何把荧光粉有

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133880.html2011/2/19 23:38:00

太阳能在照明灯具上的应用

d与三基色高效节能灯进行比较,分析各自优点与缺点以及使用场合。同时针对目前市场上太阳能灯电路设计中存在的问题提出改进方法。由于太阳能灯其有独特的优点,近年来得到迅速的发展。草坪灯功

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134088.html2011/2/20 22:11:00

led封装结构及其技术

后,led的高效化、超高亮度化、全色化不断发展攻关,红、橙led光效已达到100im/w,绿led为501m/w,单只led的光通量也达到数十im。led芯片和封装不再沿龚传统的设计理念

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134095.html2011/2/20 22:17:00

堆叠式led结构实现紧凑型多通道光学耦合器

组可以插入任何要求的集成式封装中。 减少流程步骤: 该方法减少了流程步骤,因此是一种更加高效的制造方法。 轻薄、小型封装: 总封装高度现在单纯取决于ic、led、超薄聚酰亚

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134098.html2011/2/20 22:20:00

照明led的特性测量

能,伴随着高效、大功率led技术的不断突破,led将最有可能成为本世纪应用最广泛的照明光源。中国政府和国际社会均对led的发展给予了极大关注。国际照明委员会(cie)第二分部即光和辐

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134109.html2011/2/20 22:49:00

gan基发光二极管的可靠性研究进展

震、高效节能等优异特性在图像显示、信号指示、照明以及基础研究等方面有着极为广泛的应用前景,成为半导体领域的研究热点,国内外很多科研机构和企业先后开展了gan基材料、器件的相关研

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134120.html2011/2/20 22:55:00

超高亮led的驱动

长,可靠耐用,维护费用极为低廉led可连续使用105h,比普通白炽灯泡长100倍; 2)高效率现在已经可以达到201m/w.预计到2005年将达到501m/w[1],led)的光

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134131.html2011/2/20 23:00:00

oled mg/ag阴极的真空蒸镀及成膜特性

明是高效率的oled阴极材料。为了以后更好地了解目前应用最广泛的mg/ag合金阴极的特性及对oled性能及寿命的影响,主要研究了mg阴极的真空蒸镀制备过程和工艺、薄膜的成膜特性及热处理

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