站内搜索
长久以来，显示应用一直是led的主要诉求，对于led的散热性要求不甚高的情况下，led多利用传统树脂基板进行封装。 2000年以后，随led高辉度化与高效率化技术发展，再加上蓝
http://blog.alighting.cn/fsafasdfa/archive/2011/4/18/166028.html2011/4/18 22:42:00
有效提高高功率led散热性的分析 前言 长久以来，显示应用一直是led的主要诉求，对于led的散热性要求不甚高的情况下，led多利用传统树脂基板进行封装。
http://blog.alighting.cn/lanyunsz/archive/2011/7/15/229701.html2011/7/15 9:14:00
伐加快。led封装是led照明灯具产业链的咽喉，将迎来一次发展机遇。在led灯具的封装环节中会出现模组化的趋势。led灯具应用上，切入led产业链的传统照明企业凭借光学设计领域的积
http://blog.alighting.cn/110231/archive/2012/6/20/279211.html2012/6/20 11:27:55
域的应用以及集成封装、cob封装器件的快速发展，led照明灯具主光源逐渐被中、大功率所取代。 行业统计数据显示，2010年led照明灯具的平均毛利率达到45%以上，但到2013年一
http://blog.alighting.cn/188279/archive/2013/6/27/320013.html2013/6/27 9:57:43
现代人皮夹内的卡片众多，举凡电话卡、车票卡、提款卡、信用卡、健保卡、贵宾卡、借书卡等等，不下十张卡片。未来是否有一张智慧的IC卡，可以採互动方式安全地取代所有卡片。这种互动式的i
http://blog.alighting.cn/kuaileshenghuo/archive/2011/7/14/229690.html2011/7/14 16:15:00
出，快捷推出的非隔离型与隔离型可调光led驱动器，皆免去电解与电容，两者差别在于非隔离型采用降压式架构，而隔离型则采用反驰式架构搭配快捷专利的IC线路技术truecurren
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/29/320172.html2013/6/29 16:52:25
白ｌｅｄ的中批量生产。 在ｌｅｄ产业链接中，上游是ｌｅｄ衬底晶片及衬底生产，中游的产业化为ｌｅｄ芯片设计及制造生产，下游归ｌｅｄ封装与测试，研发低热阻、优异光学特性、高可靠的封
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120544.html2010/12/13 23:03:00
八、模组化封装与恒流技术结合 在pcb板级设计led封装，实现容易成本低廉;大家集思广益，都能开发出不同类型的封装形式;整合恒流技术与配光参数后的功率led基础上设计产
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127039.html2011/1/12 16:42:00
、电镀、插头、电线、IC、磁铁、线路板、马达、电机、汽车配件、家电、通信、化工、科研、航天、模组、家具、主板、集成电路等领
http://blog.alighting.cn/asli898/2009/9/22 17:17:19
选读：目前led驱动IC主要保护机制分为对拓扑架构的保护，例如过电压保护(over voltage protection,ovp)、过电流保护(over curren
https://www.alighting.cn/resource/2011/12/2/152218_87.htm2011/12/2 15:22:18
