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详解ic芯片对emi设计的影响

在考虑emi控制时,设计工程师及pcb板级设计工程师首先应该考虑ic芯片的选择。集成电路的某些特征如封装类型、偏置电压和芯片的:工艺技术(例如cmos、eci)等都对电磁干扰有很

  https://www.alighting.cn/resource/20140728/124407.htm2014/7/28 9:42:36

oLED应用曙光初现

米。得益于新技术,这有机发光二极管无需独立封装,在任何设计中都能薄得出

  https://www.alighting.cn/news/20091027/106462.htm2009/10/27 0:00:00

晶科cob深度评测:与欧司朗/飞利浦等效产品相比有何优势?

cob封装光源凭借其高性价比、相对smd较低的热阻和散热的优势,已在商业照明中获得了一席之地。晶科电子、飞利浦、欧司朗等以大功率应用起家的企业,也逐渐开始在中小功率应用产品上发力。

  https://www.alighting.cn/news/20150909/132539.htm2015/9/9 10:57:54

全球可量产最小mini-LED在武汉诞生

11月13日,在武汉举办的第十六届“中国光谷”国际光电子博览会上,武汉光电工研院及孵化企业华引芯科技联合发布了自主研发的mini-LED芯片级封装产品,这

  https://www.alighting.cn/news/20191121/165217.htm2019/11/21 10:11:47

关于白光LED的两种做法

要从封装结构的设计、封装材料的选择和搭配及工艺技术等多方面入手,来实现白光LED,并且提高封装取光效率和LED的寿命. 1.2 LED简介 在半导体材料的pn结中,注入的少数载流子

  http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2010/11/17/114817.html2010/11/17 22:54:00

关于白光LED的两种做法

要从封装结构的设计、封装材料的选择和搭配及工艺技术等多方面入手,来实现白光LED,并且提高封装取光效率和LED的寿命. 1.2 LED简介 在半导体材料的pn结中,注入的少数载流子

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261391.html2012/1/8 20:27:29

预测:三年后照明用LED将超越背光LED

LED资深分析师leoliu表示,在2011年的LED需求方面,照明LED为135亿2900万个,背光LED为459亿6900万个,两者的差距约为3.4倍。而在2014年,照

  https://www.alighting.cn/news/20110914/90535.htm2011/9/14 10:04:04

宜特科技携手intertek,提供完整的LED验证方案

宜特科技与intertek香港天祥公证行签订mou,由宜特科技(美国epa针对lm-80所认可的实验室)提供上游的验证方案–LED磊晶与封装厂lm-80流明维持率验证测试、可靠

  https://www.alighting.cn/news/20120814/115107.htm2012/8/14 10:24:17

LED价格续跌等压力大,亿光q1获利/4月营收皆探新低

台LED封装大厂亿光继去年获利创下5年新低,今年第一季受到春节假期、产业淡季、LED跌价影响,单季营收续创近16季低点、每股盈余0.25元(新台币,下同)、近21季新低。由于le

  https://www.alighting.cn/news/20180515/156842.htm2018/5/15 9:29:33

钻石底碳化硅 LED的梦幻基材(上)

碳化硅(sic)是继第一代半导体材料和第二代半导体材料砷化镓(gaas)后发展起来的第三代半导体材料。

  https://www.alighting.cn/resource/20110714/127427.htm2011/7/14 17:29:12

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