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．4低5位口线和外部中断intl上实现键盘输入和led显示器的扩展，其他口线全部留给用户使用。p1．0，p1．1分别为键盘扩展芯片74lsl64(1c2)和led驱动芯片mc
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230333.html2011/7/20 0:12:00
出了一个框架，等待用户提出具体的实现方法和规范。wishbone总线的主要特征概括如下：所有应用使用一个总线体系结构：简单、紧凑的体系结构；支持多控制器：64位地址空间：8～64位数
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230326.html2011/7/20 0:09:00
电池容量过小不能够满足夜晚照明的需要，蓄电池容量过大，一方面蓄电池始终处在亏电状态，影响蓄电池寿命，同时造成浪费。 2.3 太阳能电池封装形式的选择 目前太阳能电池的封装形式主要有
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230323.html2011/7/20 0:08:00
一般使用的功率或是低功率led封装，普通电子业界用的pcb版及可以满足需求，但是随着市场需求的层次扩大，迎接高功率的时机到来，pcb基板渐渐的不敷使用...内文：在led产业前
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230324.html2011/7/20 0:08:00
长久以来，显示应用一直是led的主要诉求，对于led的散热性要求不甚高的情况下，led多利用传统树脂基板进行封装。2000年以后，随led高辉度化与高效率化技术发展，再加上蓝
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230320.html2011/7/20 0:07:00
以产生8,000流明输出, hid灯管的光度输出是全方向，因此在灯光投射路径上会有大量的损失，但led则没有这个问题，因为它具有指向性，大约需要110个每封装80 lm的led才能
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230321.html2011/7/20 0:07:00
小，使用可进行平面封装，或根据使用环境或状况使用多颗或进行多种组合，并且具有发热量低，发光寿命长( 5 万小时以上)、不易破，极具耐震与耐冲击性，可在较恶劣的情况下使用等特性。白
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230319.html2011/7/20 0:06:00
积，也就是说，将目前面积为1m㎡的小型芯片，将发光面积提高到10m㎡的以上，藉此增加发光量，或把几个小型芯片一起封装在同一个模块下。虽然，将led芯片的面积予以大型化，藉此能够获得
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230316.html2011/7/20 0:05:00
件下提供稳定的已调整电流源，适用于多种不需要隔离的应用，比如电源已经隔离，或类似交通信号灯等 hbled被封装在 2 级外壳中外界无法接触的装置。应该指出的是，在建筑照明中，荧光灯
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230317.html2011/7/20 0:05:00
上述的讲法听来有些让人疑惑，今日不是一直强调led的亮度突破吗？2003年lumileds lighting公司roland haitz先生依据过去的观察所理出的一个经验性技术推论
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230315.html2011/7/20 0:04:00
