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品的使用。主要原因是过去led产品在追求白光led的光束时，以使用大尺寸led芯片来实现目的，但是这种方式在温度升高的时候会放过来营销光束的。发光效率相对降低20~30%。换句话说，
http://blog.alighting.cn/160437/archive/2012/11/19/298626.html2012/11/19 11:03:37
灯照明等领域。 目前led的封装主要分为两种：一是单独封装，也就是将每颗芯片单独进行封装，制造出一个一个的独立光源，然后再根据需要进行组装；二是集成封装，将多个芯片按照一定的排
http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/107068.html2010/10/15 16:33:00
热阻rt h 在led点亮后达到热量传导稳态时，芯片表面每耗散1w的功率，芯片pn结点的温度与连接的支架或铝基板的温度之间的温差就称为热阻rth，单位为℃/w。数值越低，表示芯片
http://blog.alighting.cn/zhangangx/archive/2010/7/1/53618.html2010/7/1 8:38:00
球mocvd设备90%以上的市场份额），两家产能有限，订单已经排到2012年。 led芯片厂商 led照明芯片作为上游产业核心链条，技术的发展将直接带动照明市场格局的变
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222077.html2011/6/19 23:08:00
w光效的大功率白光led芯片的研发及产业化工作也正在加快推进。 福建led照明发展目标.在上游衬底、外延、芯片方面，支持led外延、芯片龙头企业追赶国际先进水平、扩大生产规
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2011/6/21/222434.html2011/6/21 15:41:00
w光效的大功率白光led芯片的研发及产业化工作也正在加快推进。 福建led照明发展目标. 在上游衬底、外延、芯片方面，支持led外延、芯片龙头企业追赶国际先进水平、扩大生产规模。加
http://blog.alighting.cn/daoke3000/archive/2011/9/8/236019.html2011/9/8 13:48:46
效的大功率白光led芯片的研发及产业化工作也正在加快推进。 福建led照明发展目标.在上游衬底、外延、芯片方面，支持led外延、芯片龙头企业追赶国际先进水平、扩大生产规模。加快推
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2011/9/9/236113.html2011/9/9 11:30:23
素：一是芯片本身；二是灯具技术，包含散热、光学、驱动。首先是芯片，目前，led照明芯片技术发展的关键在于基底材料和外延生长技术。基底材料由传统的蓝宝石材料、硅和碳化硅，发展到氧化锌
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/17/319273.html2013/6/17 15:44:37
格就越高。4. 要注意led灯杯的光色。营口市led灯杯波长就越稳定，光色就越一致，那led灯杯质量就越好。5. 要注意led灯杯所使用的led芯片。led芯片是led灯杯的核心部
http://blog.alighting.cn/cnjjzm/archive/2013/8/3/322793.html2013/8/3 17:16:56
传统led灯中使用的芯片是0.25×0.25mm大小，而照明用的led一般都要在1.0× 1.0mm以上。专注于结构化裸片成型的设计工作-台式结构、倒金字塔结构和倒装芯片设计能
http://blog.alighting.cn/zuokai/archive/2009/1/7/2218.html2009/1/7 13:16:00
