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中国LED产业起步于上世纪80年代，先后经历了进口芯片封装→进口外延片封装→自制材料和器件等几个阶段。目前，国内LED产业链发展比较成熟，LED产业上游包括原材料和衬底等环节，中
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115544.html2010/11/20 23:46:00
中国灯具产业近年来呈现出快速增长的势头，但当前的竞争格局并不利于中国灯具行业的长远发展，灯具产业的未来发展受到国内外多重因素的影响，本文综合这些因素对中国照明灯具行业的发展趋势做一
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115545.html2010/11/20 23:46:00
底上生长出pn结后将蓝宝石衬底切除再连接上传统的四元材料，制造出上下电极结构的大尺寸蓝光LED芯片。 2.5algainn/碳化硅（sic）背面出光法： 美国cre
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115542.html2010/11/20 23:43:00
碍这一发展的最大敌害是LED的热量管理，因此从事热阻、结温、热参数匹配等问题的研究和改进具有深远的意义。 如何降低大功率LED的热阻、结温，使pn结产生的热量能尽快的散发出去，不
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115543.html2010/11/20 23:43:00
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115541.html2010/11/20 23:42:00
奥迪r8以全汽车LED灯 为其主要特色，而汽车照明 采用的LED是由lumiLEDs和osram公司提供。凯迪拉克escaladeplatinum白金版多功能运动车，是首款采
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115540.html2010/11/20 23:41:00
量和气体放电灯也不一定相同。 （4） LED灯具产品还处于初级阶段，技术上不成熟，还存在不少问题，如： 1） 散热问题：如何把结温有效降低到允许水平，仍在探索和实践中，温度控制不
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115538.html2010/11/20 23:23:00
一、常规现有的封装方法及应用领域 中国照明网技术论文·灯具 目前LED的封装方法有：支架排封装，贴片封装，模组封装几种，这些封装方法都是我们常见和常用的。 支架
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115531.html2010/11/20 23:14:00
在相关国家标准正式出台以前，为引导我国半导体照明应用的健康快速发展，保证半导体照明试点示范工程的顺利开展，国家半导体照明工程研发及产业联盟组织制定半导体照明产品的系列技术规范，以正
https://www.alighting.cn/news/20101120/109796.htm2010/11/20 16:49:30
广东省LED路灯标准
https://www.alighting.cn/news/20101120/109797.htm2010/11/20 16:42:28
