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LED行业近年的重要并购事件

常?;2007/6,飞利浦以7100万美元收购加拿大专注于LED模块系统的白光tirsystems公司。?;2007/8,飞利浦以7.91亿美元收购专业美国重要的LED制造

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229951.html2011/7/17 23:30:00

inn材料的电学特性

制晶圆膜厚度,得到优良的晶圆材料,但生长的速度较慢,对于较厚要求的晶圆生长耗时过长,不能满足大规模生产的要求。对于光电器件,特别是LED、ld芯片,一般都采用用mocvd技术。这是因

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LED外延生长工艺概述

早期在小积体电路时代,每一个6?嫉耐庋悠?上制作数以千计的芯片,现在次微米线宽的大型vlsi,每一个8?嫉耐庋悠?上也只能完成一两百个大型芯片。外延片的制造虽动蓓投资数百亿,但却是

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外延生长技术概述

由LED工作原理可知,外延材料是LED的核心部分,事实上,LED的波长、亮度、正向电压等主要光电参数基本上取决于外延材料。发光二极管对外延片的技术主要有以下四条:?ゼbr①禁带宽

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LED的外延片生长技术

长iii-v族,ii-vi族化合物及合金的薄层单晶的主要方法。下面是关于LED外延片技术的一些资料。1.改进两步法生长工艺目前商业化生产采用的是两步生长工艺,但一次可装入衬底数有限,6片

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半导体照明灯具系统设计概述

率和多个LED应用的场合,热量积少成多而不能小觑,LED不同于白炽灯、荧光灯等传统照明光源,过高的温度会缩短,甚至终止其使用寿命。而且LED是温度敏感器件,当温度上升时,其效率急

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LED贴片胶如何固化

贴片胶主要用来将元器件固定在印制板上,一般用点胶或钢网印刷的方法来分配,以保持元件在印刷电路板(pcb)上的位置,确保在装配线上传送过程中元件不会遗失。贴上元器件后放入烘箱或再流焊

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rgb与白光LED存亡之战

当的状态下,整体呈现的亮度与清晰度是荧光粉白光LED的五倍,此 外,光衰减的问题,晶圆造价贵,也都是他看好rgb灯的一大主因。再者,rgb在应用上,明显比白光LED来得多元,他举例,

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分析el背光驱动工作原理

有体积孝重量轻、温度低、耗电少、无闪烁、发光均匀等特性,现已逐渐取代传统的LED背光方式。el 背光系统是由el灯片和el驱动器组成。el灯片的厚度一般小于0.2mm,是由绝缘基

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LED背光与无彩色滤光片技术

及色彩表现的改善起到非常重要的作用。LED背光在lcd显示中的应用比例在近年来大幅提升,其意义不仅仅局限于色域表现的提高,甚至有可能颠覆lcd的传统结构,对于lcd产业未来的发展具

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