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一款具有热捷径的铝基板

本文介绍一款具竞争力的散热解决方案,利用微影技术,在电路层和散热铝板间开出一个非常容易导热的铜通道,把led元件的热经由铜通道导到散热板上,就不要特殊的导热绝缘层材料了。

  https://www.alighting.cn/resource/20111123/126856.htm2011/11/23 20:02:38

led衬底材料、固晶方式及导热材料发展现状分析

最新实验报告显示,用100w的集成模块对比,用纯铜片的模块在芯片温度高到75摄氏度时,用金刚石-铜复合片的模块芯片温度只有65摄氏度。而今国内已开发出金刚石-铜复合片。导热率比纯铜

  https://www.alighting.cn/resource/20110707/127450.htm2011/7/7 11:58:41

led照明灯具如何降低成本?

led光源是否能全面进入照明领域,其光源的成本是最关键的,从目前看,不同led产品,比传统产品的成本差价还有5~10倍,而且由于主要技术指标还要进一步提高,不断提出采用新结构、新材

  https://www.alighting.cn/resource/20110706/127456.htm2011/7/6 9:50:02

大功率集成led模组在室内外照明中的应用

本文为北京朗波尔电研发总监赵保红的演讲讲义,本文详细的阐述了大功率在室内外照明中的应用情况,可以借鉴参考,以此促进交流。

  https://www.alighting.cn/resource/20110705/127458.htm2011/7/5 14:50:11

鸿利电吴乾:晶圆级封装是led产业发展的必然趋势

广州市鸿利电股份有限公司董事、技术中心副主任吴乾认为,晶圆级封装将是产业发展的必然趋势,晶圆级封装可以将尺寸做小、成本降低。

  https://www.alighting.cn/news/20120920/85374.htm2012/9/20 10:21:29

双强照明乐观看待插件式led封装市场

在dip封装普遍唱衰的行业背景下,依然有不少企业将自己发展的重心向dip封装领域倾斜,双强照明科技有限公司(以下简称双强照明)就是其中的佼佼者。近日,记者走进双强照明,与公司总经理

  https://www.alighting.cn/news/20120719/85397.htm2012/7/19 16:17:15

天电电:加强技术创新,先做强后做大

led价格战愈演愈烈,后期是否会转化为技术上的竞争?未来哪类封装产品将会主导市场?记者带着诸多问题对天电电总经理万喜红进行了专访。

  https://www.alighting.cn/news/20120428/85425.htm2012/4/28 16:24:28

英特来电:led显示屏“突围” 创新是关键

今年1月,浙江英特来光电科技有限公司发布了其smd3535光源新品。新品一经发布,立即获得了led行业的强烈关注。这也是国内首发的第一款应用于led户外高清显示屏的器件。近日,新世

  https://www.alighting.cn/news/20120301/85587.htm2012/3/1 15:26:25

葛爱明教授:加强产学研合作 推动led技术发展

葛爱明教授,作为东莞科磊得公司产品研发的技术顾问,带领的复旦大学的技术团队,做出了重要贡献。那么,产学研如何形成无缝结合?在教授眼中,led封装技术又将如何发展?为此,新世纪led

  https://www.alighting.cn/news/20110829/85603.htm2011/8/29 13:56:16

格天电:大功率集成化是led源发展的趋势

处于led产业链中游的封装行业,经历了从2011年三季度开始急转直下的低迷情势,是否会在2012年开春阴霾散尽,迎来回暖?led封装行业竞争是否会愈演愈烈,企业又该何以自为?

  https://www.alighting.cn/news/20120320/85651.htm2012/3/20 13:58:59

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