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求，须从系统的角度去考虑，如led光源、电源转换、驱动控制、散热和光学等。薄膜芯片技术崭露锋芒目前，led芯片技术的发展关键在于基底材料和晶圆生长技术。基底材料除了传统的蓝宝石材料、
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2013/1/31/309123.html2013/1/31 10:29:56
明设计师沙龙”、“先进led与led照明照明技术 – 由晶圆制程到系统应用论坛”（佛山市香港科技大学led-fpd工程技术研究开发中心）、展商自定义主题产品新品发布会及“兰亭集
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/3/10/310563.html2013/3/10 21:46:20
进的 led 器件制造，对此我们感到非常兴奋。” prismo d-blue具有卓越的工艺性能和生产效率：中微的 prismo 机台可以同时加工216片2英寸晶圆。它的工艺能力还
http://blog.alighting.cn/157738/archive/2013/3/14/310903.html2013/3/14 15:10:01
术总监。李教授的研究领域覆盖晶圆级和三维微系统封装、硅通孔和高密度互连、led封装和半导体照明技术、以及无铅焊接工艺及焊点可靠性。他的团队在国际学术期刊及会议论文集上发表了近三百
http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2013/4/16/314606.html2013/4/16 16:17:47
心（http://www.fsldctr.org）的创建主任。李教授的研究领域覆盖晶圆级和三维微系统封装、硅通孔(tsv)和高密度互连、 led封装和半导体照明技术、以及无铅焊接工艺
http://blog.alighting.cn/lishiwei/archive/2013/4/25/315564.html2013/4/25 15:46:34
外，他也曾经外调担任过香港纳米及先进材料研发院的技术总监。李教授的研究领域覆盖晶圆级和三维微系统封装、硅通孔和高密度互连、led封装和半导体照明技术、以及无铅焊接工艺及焊点可靠性。他
http://blog.alighting.cn/lishiwei/archive/2013/4/25/315565.html2013/4/25 15:48:10
有掌握核心技术，尽管我们led应用产品制造能力在全球占到50%,份额占到50%,但利润却是最低的一环。led芯片随工艺、数量增长采用更大尺寸晶圆片制作工艺，会不断的降低成本，每年在2
http://blog.alighting.cn/lbmcu1688/archive/2014/8/21/356520.html2014/8/21 16:01:01
下游封装部分，像是光宝、亿光、艾迪森、宏齐、佰鸿及齐瀚等也都与下游led路灯灯具厂商有密切的合作关系；至于散热模块，各有不同领域的散热厂跨入，并与灯具厂配合出货，共同开发及制定le
http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/3/1/34555.html2010/3/1 10:14:00
工程案例：大庆油田-采油九厂-平均节电率18.61% 胜利油田-孤岛采油厂-平均节电率18.06% 胜利油田-现河采油厂-平均节电率24.00% 辽河油田-欢喜岭采油厂-综合节电
http://blog.alighting.cn/bianpinqi/archive/2010/4/7/39546.html2010/4/7 17:05:00
品的功能性样机，才到整车厂接受测试，通过测试之后才寻求配套厂家。 4)实验设备配置不完善，对于车载产品测试次数多和费用高的原因，产品在短时间内稳定性和安全性上难以达到车厂标准的要
http://blog.alighting.cn/xsjled/archive/2011/3/16/142935.html2011/3/16 11:50:00
