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led封装方式是以晶粒(die)藉由打线、共晶或覆晶封装技术与其散热基板submount(次黏着技术)连结而成led晶片，再将晶片固定于系统板上连结成灯源模组。
https://www.alighting.cn/resource/20110818/127295.htm2011/8/18 16:47:54
过去led只能拿来做为状态指示灯的时代，其封装散热从来就不是问题，但近年来led的亮度、功率皆积极提升，并开始用于背光与电子照明等应用后，led的封装散热问题已悄然浮现。
https://www.alighting.cn/resource/20110818/127297.htm2011/8/18 14:47:10
根据高可靠性led主要性能要求,分别从防浪涌设计、EMC设计、高频变压器设计、主ic选择等方面提出满足led高可靠开关电源的解决方案.根据viper22a设计led开关电源的运
https://www.alighting.cn/resource/20110818/127299.htm2011/8/18 14:17:58
采用金属晶片键合的方式实现led散热是目前一种比较常见的方式，利用低热阻的金属实现热传导。晶片键合最早开始于二十多年前mems功率器件的封装，开始采用胶将晶片粘合，现在已经被金属
https://www.alighting.cn/news/20110818/102336.htm2011/8/18 11:30:20
链已拓展至室内外装饰灯具、商业工程灯具，并延伸至封装、配件等环节，呈现着良好的发展态
https://www.alighting.cn/news/20110818/90424.htm2011/8/18 11:08:29
列采用plcc-2封装、基于蓝宝石的冷白光smd led的色域装箱和订购选
https://www.alighting.cn/pingce/20110818/122801.htm2011/8/18 10:11:21
中国led产业起步于20世纪70年代，经过近40年的发展，已初步形成了包括led外延片生产、led芯片制备、led芯片封装以及led产品应用在内的较为完整的产业链。然而我国le
https://www.alighting.cn/news/20110818/90050.htm2011/8/18 9:51:43
、建筑照明和离线led灯等。2 引脚功能及主要特点hv993l采用8引脚soic和dip封装，引脚排列如图1所示。引脚功能如表1所列。hv9931的主要特点如下：●利用一个单级pf
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/8/18/232679.html2011/8/18 1:38:00
理 max7219采用24脚双列直插式封装，其引脚如图3所示。sega～segg和dp分别为led七段驱动器线和小数点线，供给显示器源电流；dig0～dig7为8位数字驱动线，输
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/8/18/232676.html2011/8/18 1:35:00
压转换器的引脚数较少，允许采用小尺寸、3mm x 3mm的封装，但电感使得整体尺寸变大，高度也较大。大约1mm高的电感甚至占用比图3还大的电路板空间。虽然电荷泵本身尺寸较大，4m
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/8/18/232677.html2011/8/18 1:35:00
