站内搜索
国之间在上游核心技术上存在的差距。奥运会中所选用的led器件和灯具绝大多数的封装制造和生产都是中国企业完成的，但是功率型芯片还是需要大量从国外进口。在奥运会上，大量世界顶尖照明企业大
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222094.html2011/6/19 23:18:00
一代5w (单片，4mm x 4mm封装)和10w (4片，7mm x 7mm封装)大功率led，在电流为1000ma、结温(tj) +120°c时，具有45流明(lm)/w的典型
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222090.html2011/6/19 23:17:00
将超过500家。2010年，led产品的总产值在60亿元到80亿元之间。 从业态分布看，led的上游是研发外延片和芯片，中游则是做封装，下游就是做应用方面。 黄志桐说，根据广东
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222091.html2011/6/19 23:17:00
（2）led多以透明环氧树脂封装，若结温超过固相转变温度（通常为125℃），封装材料会向橡胶状转变并且热膨胀系数骤升，从而导致led开路和失效。 二、温度升高会缩短le
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222089.html2011/6/19 23:16:00
项，就带动当年我国半导体照明市场61%的高增长。在“国家半导体照明工程”的推动下，我国的led产业已初步形成了包括led外延片的生产、芯片的制备、芯片的封装以及led产品应用在内的较
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222082.html2011/6/19 23:11:00
次是封装企业，约有600家；最少的是从事外延生长、芯片制造的企业，研究单位和生产企业总共只有40多家。 一些企业因为led费用太高而丧失了改装应用led的积极性。正因如此，合
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222067.html2011/6/19 23:05:00
led的封装有很多的步骤，下文将具体介绍各个步骤。 一、生产工艺 1.生产： a) 清洗：采用超声波清洗pcb或led支架，并烘干。 b) 装架：在led管芯（大圆片）底部电
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222068.html2011/6/19 23:05:00
压降等方面的差异性非常小。当led芯片封装完成后，它们的许多性能指标就有可能存在很大的差别，如视角。此外，封装材料的影响也是相当大的，例如，硅树脂就比环氧树脂的性能好。 分类能
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222059.html2011/6/19 23:01:00
体照明技术的意思，目前，首尔半导体已经可为led客户提供一站式服务，包括led芯片，led封装及led终端应用产品等。 他指出，ac led与传统dc led比较，具有元件使
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222058.html2011/6/19 23:00:00
泡灯已然问世,再加上发率不断提升,以及覆晶封装技术加持下,无论流明数、发光效率、成本与体积均更具竞争力,可望加速取代传统光源,进一步扩大市场渗透率。 各国白炽灯禁用与禁
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222053.html2011/6/19 22:58:00
