站内搜索
含了led芯片、芯片载板、芯片封装及模组的材质与设计，而led及其封装的材料所累积的热能多半都是以传导方式散出，所以led芯片 基板及led芯片封装的设计及材质就成为了主要的关键。
http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/3/1/34595.html2010/3/1 15:20:00
中国led产业起步于上世纪80年代，先后经历了进口芯片封装→进口外延片封装→自制材料和器件等几个阶段。目前，国内led产业链发展比较成熟，led产业上游包括原材料和衬底等环节，中
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115544.html2010/11/20 23:46:00
定了基础。”中科院半导体所所长李晋闽表示。 led产业链比较长，主要包括衬底材料、外延生长、芯片制造、器件封装、应用产品和相关的关键设备仪器、材料等环节，其中利润和技术含量最高的
http://blog.alighting.cn/led9898/archive/2011/1/19/128066.html2011/1/19 15:18:00
装企业技术获得欧美企业认可，但是国内led企业跟风现象严重，导致封装技术大同小异。国内led封装企业有最好的设备，不过，led人才素质普遍偏低，管理水平落后，与中国台湾企业相比，国
http://blog.alighting.cn/chhi008/archive/2013/1/9/306813.html2013/1/9 9:07:46
d的核心专利，再到全球的led照明市场，国内led照明行业深受垄断之害。mocvd作为外延芯片制造的关键核心设备，不仅仅用于led，在光伏、通讯(包括无线通讯和光纤通讯)、电动汽车等
http://blog.alighting.cn/207609/archive/2015/3/18/366743.html2015/3/18 13:38:16
够改善led的发光效率，从而使芯片发出更多的光。 封装设计方面的革新包括将高传导率的金属块用作基底、倒装芯片设计和裸盘浇铸式引线框等，这些方法都能设计出可高功率、低热阻的器件，而
http://blog.alighting.cn/zuokai/archive/2009/1/7/2218.html2009/1/7 13:16:00
片的生产、封装和模块组装。 本着以市场为先导，科技为基础，质量为根本的经营理念，以服务领先、用户至上的服务宗旨，我们不懈进取；秉承以人为本的方针，公司培养和建立了一支团结敬业、求
http://blog.alighting.cn/hanbo5790/archive/2009/1/13/2255.html2009/1/13 10:08:00
片技术,用了铜合金引脚、硅外盒加紫外玻璃封装。semileds的 mvpled⑩芯片有多种优点,铜合金引脚和硅外盒使热量从节点传输到外盒的能力最大化,这是优化uv led的重要因
http://blog.alighting.cn/gaogongled/archive/2009/9/19/6571.html2009/9/19 14:00:00
面与典雅的设计赢得西宁人们的好评！ 迪奥介绍该屏的特点： 1.选用高品质的led屏晶片，抗静电强，亮度衰减低，波长稳定性高； 2.先进的封装设备，保证品质和寿命； 3.le
http://blog.alighting.cn/diorled/archive/2010/7/16/56329.html2010/7/16 17:23:00
示屏行业最前沿。 据业内人士介绍，目前在世界市场占主导地位的“表贴三合一”led显示屏，其缺陷是：采用表贴工艺的led显示屏，在生产过程中要经过单管封装和二次焊接两个过程，
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120537.html2010/12/13 23:00:00
