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置的动画等。技术指标1、像素点形状与尺寸圆形，直径3.75mm2、像素点中心距4.76mm3、像素晶片构成双基色1红+1绿4、每平方米像素数量44320点5、单元板尺寸（wh）30
http://blog.alighting.cn/rlxled/archive/2011/6/16/221581.html2011/6/16 21:34:00
形尺寸，散热对策和出光效果。led按封装形式分类有lamp-led、top-led、side-led、smd-led、high-power-led等。 3. led封装工艺流程
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222023.html2011/6/19 22:43:00
构设计为单电极，其导热效果比较好，蓝宝石一般设计为双电极，热量较难导出，导热效果较差；第二是晶片的尺寸大小，在晶片材质相同时，尺寸大小不同衰减差距也不同。 二、 固晶底胶对白
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222032.html2011/6/19 22:47:00
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222068.html2011/6/19 23:05:00
里要特别说明的是，现在led灯饰产品所用的led芯片标准尺寸一般为：红色、黄色12mil，蓝色、绿色14mil，但也有用8-10mil芯片的。不同尺寸的芯片发光亮度可以一样，但其寿
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222096.html2011/6/19 23:20:00
命是由led芯片工作环境和品质决定的。这里要特别说明的是，现在led灯饰产品所用的led芯片标准尺寸一般为：红色、黄色12mil，蓝色、绿色14mil，但也有用8-10 mil芯
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222101.html2011/6/19 23:22:00
家六部委发文对半导体照明节能产业提出发展意见。 2.1 我国目前led发展现状 (1)在指示、显示领域的技术基本成熟，已得到广泛应用; (2)在中大尺寸背光源领域的技术日趋成
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222222.html2011/6/20 22:08:00
明的普及还需要不短的时间。另外，cfl节能灯也有超小、超迷你的产品问世，也做到3瓦规格，发光效率又不差的产品，很适合需要小尺寸灯泡的领域，对相同尺寸的led灯泡也是个威
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222291.html2011/6/20 22:46:00
案，和最具代表的led驱动芯片工艺。该公司的小尺寸面板led背光采用0.35um-0.5um混合信号工艺，用于电荷泵和线性结构。而大尺寸面板led背光，选用200vsoibcd用于升压结
http://blog.alighting.cn/quanlubiaoshi/archive/2011/7/4/228554.html2011/7/4 11:23:00
足试验规范所规定的环境试验条件，气候箱工作尺寸与被试产品外廓尺寸之间应遵循以下几点规定：a） 被试产品的体积（w×d×h）不得超过试验箱有效工作空间的（20～35）％（推荐选用20
http://blog.alighting.cn/yjck168/archive/2011/7/7/228921.html2011/7/7 16:13:00
