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LEd封装领域主要需要固晶机、焊线机、测试机、包装机等五大类设备，除了焊线机外，基本实现了国产化。据广东科杰机械自动化有限公司LEd焊线机项目研发组组长、电气控制工程师王小东介
https://www.alighting.cn/news/20110608/100264.htm2011/6/8 9:42:55
、20.8%属LEd封装领域，仅4.2%属LEd芯片产值。 LEd通用照明市场要起飞，必须满足三个基本条件：第一，每瓦光通量指标要达到150-180lm，目前量产LEd的性能
http://blog.alighting.cn/locrow/archive/2011/6/7/193489.html2011/6/7 15:01:00
火灾、地震等自然灾害发生时，应急照明灯是逃生、救灾等的必需设备，预计未来3年内具有应急功能的半导体照明系列应用产品市场需求将超过20亿元。led应用在应急照明上还是刚刚起步，对驱动
https://www.alighting.cn/resource/20110607/127513.htm2011/6/7 11:54:22
中，75%产值属下游应用、20.8%属LEd封装领域，仅4.2%属LEd芯片产
https://www.alighting.cn/news/20110607/90349.htm2011/6/7 9:17:37
业，同年7月收购深圳锐拓显示技术有限公司进一步加大LEd产业布局。 2009年10月，德豪润达首次抛出15亿定增方案，拟投资LEd芯片、封装、照明的产业链项目。2010年11月，
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/6/5/189273.html2011/6/5 14:39:00
急照明的标准和应急灯具的可靠性研究上还处于滞后状态。其主要技术难点如下： 1、LEd封装技术：科学、合理的LEd封装结构，是提高LEd光源取光效率和光电转化效率的技术关键。因此根
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/6/4/188331.html2011/6/4 19:44:00
资近5亿美元，从事LEd芯片和外延片、LEd光源模组、LEd灯源、LEd灯具和LEd应用产品的研发、封装、生产制造等。按照项目二期投资规划，2012年4月开始进行首期30台mocv
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/6/4/188330.html2011/6/4 19:38:00
随着芯片功率的增大，特别是固态照明技术发展的需求，对 LEd封装的光学、热学、电学和机械结构等提出了新的、更高的要求。为了有效地降低封装热阻，提高出光效率，必须采用全新的技术思路
https://www.alighting.cn/resource/20110604/127515.htm2011/6/4 19:09:26
于今夏闪亮登场，其光通量更高，封装尺寸为5.6mmx3mm。以durise3为光源的t8灯将会于6月9至12日在广州国际照明展览会和于6月14至16日在台北国际光电周分别展
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/6/4/188290.html2011/6/4 14:32:00
光及光定量设计，显色性超过90，能够真实的还原物体原有的颜色。 同时它也是一款高光效，低碳的照明产品。该产品采用先进的封装工艺与设备，与普通LEd相比，可节能20%，与cf
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/6/4/188289.html2011/6/4 14:26:00
