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[LED产值]2009大陆LED产业年产值达827亿元

大陆半导体产业联盟公布,2009年大陆芯片产值达到23亿元(人民币,下同),年增25%;LED封装产值为204亿元,年增10%;半导体照明应用产值达600亿元,年增逾30%。

  https://www.alighting.cn/news/201031/V22957.htm2010/3/1 10:02:15

[前景预测]未来五年高亮度LED市场前景可观

strategies unlimited公司光电子事业部负责人bob steele在“光战略”会议上发表演讲,并对高亮度LED元件市场作了预测。在2011年,确切地说,在未来五

  https://www.alighting.cn/news/201034/V23001.htm2010/3/4 9:47:37

安森美推出新功率因数校正(pfc)可调光LED驱动器

2010年2月25日,应用于绿色电子产品的首要高性能、高能效硅方案供货商安森美半导体(on semiconductor)推出新的功率因数校正(pfc)可调光发光二极管(LED)驱

  https://www.alighting.cn/news/201034/V23003.htm2010/3/4 9:54:04

高亮度LED的封装市场将在2015年突破30亿美元

什么样的新兴市场会在2010年带给后段设备材料供应商高达数十亿美元的商机?根据法国市调公司yoLEDéveloppement研究,高亮度(hb)LED的封装将是未来年成长率上看2

  https://www.alighting.cn/news/201021/V22786.htm2010/2/1 8:57:41

长光照明宣布拥有130lm/w的LED面光源封装技术

长光照明技术负责人宣布:公司拥有完全自主知识产权,基于多芯片集成cob直接封装的LED面光源技术光效已达130lm/w,整灯光效以大于100lm/w,成为业界最高光效、最亮的多芯

  https://www.alighting.cn/news/2009128/V22060.htm2009/12/8 10:09:31

gan基LED外延材料缺陷对其器件可靠性的影响

采用 x 光双晶衍射仪分析了 gan 基发光二极管外延材料晶体结构质量并制成 gan2-LED 芯片 , 对分组抽取特定区域芯片封装成的 gan2LED 器件进行可靠性试验 。对

  https://www.alighting.cn/news/20091221/V22250.htm2009/12/21 7:50:32

半导体照明试点示范工程LED道路照明产品技术规范(附件)

本《半导体照明试点示范工程LED道路照明产品技术规范》为半导体照明试点示范工程半导体照明产品系列技术规范之一,后续还将出台针对半导体照明试点示范应用的系列技术规范

  https://www.alighting.cn/news/2010330/V23276.htm2010/3/30 16:02:18

麦瑞上市最多可驱动9个串联LED群的ic

美国麦瑞(micrel)上市了最多可驱动9个串联LED群(英文发布资料)的ic“mic3223”。内置有导通电阻为100mω、漏电流为3.5a的n通道功率mosfet。主要面向室

  https://www.alighting.cn/news/2010422/V23492.htm2010/4/22 9:42:19

松下电工展示外延片级接合四层封装LED新品

松下电工在“第20届微机械/mems展”上展示外延片级封装(wlp)的最新研发成果,通过外延片级接合,将封装有LED的外延片和配备有光传感器的外延片合计四枚外延片进行集成封装。

  https://www.alighting.cn/news/20091023/V21326.htm2009/10/23 17:55:17

[应用原理]大功率白光LED在特种工作灯具中应用

大功率白光LED作为第四代电光源,赋有“绿色照明光源”之称,具有体积小、安全低电压、电光转换效率高、响应速度快、节能、环保等优良特性,必将取代传统的白炽灯、卤钨灯和荧光灯而成为2

  https://www.alighting.cn/news/20091015/V21206.htm2009/10/15 9:58:54

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