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美国led制造商seti深紫外led新品寿命超1万小时

品uvtop275,寿命超过10,000小时。其预测led寿命的方法是根据统计学原理对几个批次的产品进行测量,被测led封装在有窗口的to-39金属玻璃测量器里进行超负荷实验后,平均输出功

  https://www.alighting.cn/news/20110718/114916.htm2011/7/18 10:41:07

led背光源制作工艺简介

机将电极连接到led管芯上,以作电流注入的引线。led直接安装在pcb上的,一般采用铝丝焊机。(制作白光top-led需要金线焊机)d、封装:通过点,用环氧将led管芯和焊线保

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229973.html2011/7/17 23:42:00

led生产过程中的湿度控制

、lamp、smd 、top view、side view、大功率等很多品种,但是这些品种都有一个共同点就是都是存在树脂和支架的非气密闭封装结合。所以都属于潮湿敏感性元件,而潮湿敏

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229971.html2011/7/17 23:41:00

大功率led在矿灯行业的应用概况

的芯片技术和封装结构,提高了发光效率,改善了散热性能,提高了led的寿命。2005年最新的矿灯产品采用这种额定电流350ma的1w大功率白光led作为光源,以聚合物锂离子蓄电池为电

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229967.html2011/7/17 23:40:00

大功率led封装产业化的研究

待改善成熟,应用技术亟待规范。5、半导体照明应用的专业技术人才缺乏,多以对传统光源的理解来设计应用产品和使用大功率led。6、早期不规范应用造成的不良影响有待消除。二、大功率led封

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229963.html2011/7/17 23:38:00

照明用led封装技术关键

1 散热技术传统的指示灯型led 封装结构,一般是用导电或非导电将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上,由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成,其热阻高达250~300 ℃

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229964.html2011/7/17 23:38:00

led封装对光通量的强化原理

0lm/w后,就连萤光灯、高压气体放电灯等也开始感受到威胁。虽然led持续增强亮度及发光效率,但除了最核心的萤光质、混光等专利技术外,对封装来说也将是愈来愈大的挑战,且是双重难题的挑

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229962.html2011/7/17 23:37:00

led生产工艺简介

装在pcb上的,一般采用铝丝焊机。(制作白光top-led需要金线焊机)d)封装:通过点,用环氧将led管芯和焊线保护起来。在pcb板上点,对固化后体形状有严格要求,这直接关

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229960.html2011/7/17 23:36:00

功率型led的封装技术

n led”其结构如图3 所示,根据报导,该封装结构的特点是采用热电分离的形式,将倒装芯片用硅载体直接焊接在热沉上,并采用反射杯、光学透镜和柔性透明等新结构和新材料,具有较高的取

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229961.html2011/7/17 23:36:00

触控面板(touch panel)技术

、光学、化学强化玻璃(由上而下)。化学强化玻璃已经比一般玻璃的耐承受压力强3.4倍了,当化学强化玻璃还是不幸打破的时候,光学可以整层包覆化学强化玻璃的碎片,避免碎片割伤使用者,就

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