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装约占10%~20%，led应用约占10%~20%。统计显示，我国半导体照明生产企业超过3000家，其中70%集中于产业的下游，国产led外延材料、芯片以中低档为主，80%以上的功率

http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258444.html2011/12/19 10:49:37

题,设计了一个“镂空型”灯罩。但对路灯来说,这样的造型“遮风挡雨”的功能较差,并不适合做路灯。光源、散热以及电源系统仍需提升虽然在政府的大力扶持下,led路灯市场正快速发展,但不

http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258477.html2011/12/19 10:55:39

们就必须选择更合适的封装结构，所以改变现有的封装结构，实现合理的封装成本，将是led照明被市场接受的最有效、最直接的途经。当然，led芯片随工艺、出货量增加、采用更大尺寸晶圆制作工

http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258502.html2011/12/19 10:56:50

们就必须选择更合适的封装结构，所以改变现有的封装结构，实现合理的封装成本，将是led照明被市场接受的最有效、最直接的途经。当然，led芯片随工艺、出货量增加、采用更大尺寸晶圆制作工

http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261563.html2012/1/8 21:50:52

题,设计了一个“镂空型”灯罩。但对路灯来说,这样的造型“遮风挡雨”的功能较差,并不适合做路灯。光源、散热以及电源系统仍需提升虽然在政府的大力扶持下,led路灯市场正快速发展,但不

http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261585.html2012/1/8 21:53:53

装约占10%~20%，led应用约占10%~20%。统计显示，我国半导体照明生产企业超过3000家，其中70%集中于产业的下游，国产led外延材料、芯片以中低档为主，80%以上的功率

http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261609.html2012/1/8 21:57:49

们就必须选择更合适的封装结构，所以改变现有的封装结构，实现合理的封装成本，将是led照明被市场接受的最有效、最直接的途经。当然，led芯片随工艺、出货量增加、采用更大尺寸晶圆制作工

http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262737.html2012/1/29 0:41:28

题,设计了一个“镂空型”灯罩。但对路灯来说,这样的造型“遮风挡雨”的功能较差,并不适合做路灯。光源、散热以及电源系统仍需提升虽然在政府的大力扶持下,led路灯市场正快速发展,但不

http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262761.html2012/1/29 0:43:25

装约占10%~20%，led应用约占10%~20%。统计显示，我国半导体照明生产企业超过3000家，其中70%集中于产业的下游，国产led外延材料、芯片以中低档为主，80%以上的功率

http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262785.html2012/1/29 0:45:12

灯兼容，所以大功率ledpar灯就也采用和par灯相同的尺寸。只是结构不同，瓦数不同，亮度不同。飞利浦公司的par20、par30和par38的外形图如图13所示。而相兼容的le

http://blog.alighting.cn/25852/archive/2012/3/10/267453.html2012/3/10 10:32:20