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当前使用背光芯片主要有两种，一种是驱动串联led或者oled的升压芯片，另一种是驱动并联led的电荷泵芯片。
https://www.alighting.cn/resource/200774/V12647.htm2007/7/4 14:22:09
https://www.alighting.cn/news/200774/V12647.htm2007/7/4 14:22:09
布了6大系列100多个品种共计300多款led新品，并承诺将投入上市所募得款项的十分之一即1.6亿港元用于led的生产和研发。而就在前几日，浙江阳光照明发布公告，未来三年将投入10亿
http://blog.alighting.cn/sinberliang/archive/2011/5/11/178087.html2011/5/11 9:09:00
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222274.html2011/6/20 22:37:00
中，接受市场消费者的考验。该系列新品的质量特色体现在：一是产品光源采用价格中上、质量优越的芯片，保证了光源质量的使用寿命；二是配套电源，采用国内先进恒流驱动隔离技术，具有安全、高效率、
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/7/15/321055.html2013/7/15 16:38:52
板上芯片封装(cob)，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。
https://www.alighting.cn/resource/20110530/127533.htm2011/5/30 11:17:39
集成电路产品设计——重点支持计算机及网络、通信、数字音视频用关键芯片,智能卡芯片、工业控制芯片、汽车专用芯片等设计。
https://www.alighting.cn/news/20090903/107630.htm2009/9/3 0:00:00
我们都知道，led芯片芯片由于不同的材质、不同掺杂的元素以及不同的掺杂浓度，可以制造不同颜色的led芯片，我们只用一种颜色的芯片，能制造出不同颜色的led产品吗?
https://www.alighting.cn/news/20180131/155059.htm2018/1/31 11:13:02
本文简单介绍：垂直结构led芯片以及制造垂直结构led芯片技术主要有三种方法；
https://www.alighting.cn/resource/20090112/128657.htm2009/1/12 0:00:00
多芯片，超高功率，单个封装neopac发光器在cotco公司装配，采用cree公司的ez1000芯片。
https://www.alighting.cn/news/2007820/V8263.htm2007/8/20 10:05:56
