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[原创]cioe 2011 LEd展

出范围】 ● LEd元件及材料:LEd芯片、外延片、LEd荧光粉、有机硅、基板等 LEd封装/模块 LEd灯、smd LEd、大功率LEd等 ● LEd半导体照明

  http://blog.alighting.cn/cioe0011/archive/2011/6/3/187230.html2011/6/3 11:48:00

高新材料在大功率LEd集成芯片封装中的应用

“2011上海国际新光源&新能源照明论坛”香港科技大学、广州市香港科大霍英东研究院工程材料与可靠性研究中心的吴景琛发表的《高新材料在大功率LEd集成芯片封装中的应用》,内容为LE

  https://www.alighting.cn/resource/2011/6/2/135939_63.htm2011/6/2 13:59:39

广东省LEd产业发展趋势分析及政策建议

为准确把握广东led产业发展情况,探讨广东led产业今后发展的方向,本文从广东led的产业化、载体、企业、产品、技术等方面分析其发展的主要特点,从技术发展路径和区域优势探寻其发展趋

  https://www.alighting.cn/news/20110602/100469.htm2011/6/2 11:42:41

四联集团10亿元LEd芯片封装项目落户石柱县

5月16日,中国四联集团与石柱县签定总投资10亿元的LEd芯片封装项目,该项目的正式落户标志着石柱经济社会发展迎来了新的参与者和推动者。

  https://www.alighting.cn/news/20110602/100473.htm2011/6/2 10:58:05

6月光亚展上,易美芯光将发布全系列照明用LEd

总部位于北京经济技术开发区的专业LEd封装厂家——易美芯光宣布,将在6月9日开幕的第16届广州国际照明展览会上,向业界发布该公司全系列照明用LEd。

  https://www.alighting.cn/news/20110602/115274.htm2011/6/2 10:48:26

LEd焊线设备控制技术论坛 江门召开

该论坛即是围绕LEd焊线设备进行讨论,寻求破解LEd焊线设备之道。中国科学院甘子钊院士、江门市经济与信息化局副局长任安良、真明丽控股有限公司LEd封装事业部ceo刘英杰、香港科

  https://www.alighting.cn/news/20110601/109187.htm2011/6/1 13:19:57

LEd照明要占主流,2015年流明成本需低至2.20$/klm

美国能源部(doe)去年制定的固态照明生产目标,到2020年生产成本降低位目前的1/10,而这一目标远不够;led行业目前要想和荧光灯竞争,必须在2015年将每千流明的成本降到目前

  https://www.alighting.cn/news/20110601/90576.htm2011/6/1 9:52:08

中国大陆运营规模扩大 威胁台湾LEd磊晶厂

中国大陆LEd磊晶厂正快速壮大,势将在中低阶市场对台湾LEd业者造成极大的威胁,然不仅是中低阶市场,由于LEd背光源液晶电视与照明商机可期,台湾LEd磊晶、封装厂亦竞相透过与中

  https://www.alighting.cn/news/20110601/90577.htm2011/6/1 9:51:13

LEd灯条生产工艺流程介绍

本晶原厂除对外提供外延之外,其已开始自己切割,这必将对台湾和大陆的晶片厂造成压力。在封装环节,主要集中在台湾和大陆地区,其中台湾企业在封装领域处于世界领先地位,出现了亿光,佰鸿,东

  http://blog.alighting.cn/meimei8686/archive/2011/6/1/186887.html2011/6/1 9:30:00

LEd室内照明困局中的柳暗花明-LEd平面光源灯管

光的问题。LEd平面光源灯管采用固晶技术把芯片直接联接在一起,取消了封装的步骤,串并联组合外加黄色荧光粉,再加有效的散热材料与高品质的恒流电源,构成了新一代LEd平面光源灯管。

  http://blog.alighting.cn/meimei8686/archive/2011/6/1/186882.html2011/6/1 9:29:00

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