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led封装与散热技术分析研究：本文的主要内容是针对白光led 在照明领域的应用市场，研发白光hb-led 芯片的散热和封装技术。在第一章绪论中主要介绍了目前led 的发展状况，照
https://www.alighting.cn/resource/2011/3/22/144024_46.htm2011/3/22 14:40:24
led用于照明存在一个共性的应用难题——散热，目前的led仅有20%～30%的光电转换效率，其余的能量转化为热量。若灯具led芯片中的热量不能有效散发，会使led芯片pn结温度过
https://www.alighting.cn/resource/20140508/124590.htm2014/5/8 10:41:50
1、芯片发热 这主要针对内置电源调制器的高压驱动芯片。假如芯片消耗的电流为2ma,300v的电压加在芯片上面，芯片的功耗为0.6w,当然会引起芯片的发热。驱动芯片的最大电
http://blog.alighting.cn/tinking/archive/2010/9/13/96605.html2010/9/13 16:33:00
率的方向发展，一个贴片内封装三、四个led芯片，可用于组装照明产品。模组封装也是一种多芯片封装，在氧化铝或氮化铝基板上以较小的尺寸、高的封装密度封装几十个或几百个led芯片，内部的联
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115531.html2010/11/20 23:14:00
通过减少芯片数降低成本 取下led灯泡的灯罩后，呈现在眼前的便是led封装(图4，图5)。封装有led芯片的led封装是决定光质量的重要部件，同时也是“led灯泡中成本最
http://blog.alighting.cn/sunrun/archive/2011/5/27/180465.html2011/5/27 8:31:00
http://blog.alighting.cn/sunrun/archive/2011/5/27/180472.html2011/5/27 8:31:00
求的电压与以上相同。led电流 (current) 常识： 1． 小功率的led灯（包括插件式或者贴片式），每个芯片上允许通过的电流一般不要高于20毫安；每个双芯片灯上允许通
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/6/18/221796.html2011/6/18 23:04:00
大功率led1w和3w的区分实为芯片的 尺寸大小，一般1w为小于35mil，3w为大于40mil的 芯片，封装方式没有区别，是通过的 电流大小来决定led的 功率为1w或为3
http://blog.alighting.cn/lanyunsz/archive/2011/7/16/229789.html2011/7/16 15:11:00
现在，在中国led 照明灯产业领域，人们关注的都是芯片的光效问题，通常认为芯片的效率越高，光通量越大，电能转化为光能的效率也越高，从而也就更节约能源。所以很多照明企业都是把提高芯
http://blog.alighting.cn/110231/archive/2011/10/6/243059.html2011/10/6 10:37:33
品的材料品质。以下对三种led护栏管配件材料的选型对灯饰产品的影响分析。一、关于led发光二极体的选择。 发光二极体的亮度是由led芯片裸芯亮度和灯体封装外形确定的，产品的寿命长短是
http://blog.alighting.cn/led-gy/archive/2013/1/25/308634.html2013/1/25 2:19:41
