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艾笛森光电展出最新的led产品及照明技术

0高压系列、edipower ii hm (COB)系列及多功能的ar111模组都将在本次展会中公开亮

  https://www.alighting.cn/news/20131028/n384957767.htm2013/10/28 16:03:26

设计回归18w led日光灯进入二十元时代?

2012年18w led日光灯管进入了五十元时代,那么 2013年下半年 18w led日光灯管是否进入二十元时代呢?笔者从以下几个方面进行分析,仅供参考。

  https://www.alighting.cn/pingce/20131028/121683.htm2013/10/28 11:48:11

艾笛森光电将携高压组件和全新概念模块参加灯饰展

0高压系列、edipower ii hm (COB)系列及多功能的ar111模块都将在本次展会中公开亮

  https://www.alighting.cn/news/20131025/108707.htm2013/10/25 11:18:20

探讨COB封装的测试解决方案

近年来,以COB(chip on board)方式封装的led器件以其特有的优势发展迅速。这种集成封装工艺已经拓展出包括mCOB、mlCOB、cof、commb等多种形式,无论是

  https://www.alighting.cn/resource/20131024/125199.htm2013/10/24 11:03:41

真明丽发布获利预警 财报恐现大幅亏损

led灯具厂真明丽发布获利预警表示,由于全球需求疲弱,加上led照明产业竞争激烈,因此今年4~9月的财报数字,将较去年同期获利546万港元出现大幅亏损,不排除亏损幅度恐将超过日前出

  https://www.alighting.cn/news/20131023/111699.htm2013/10/23 10:04:05

高亮度高纯度白光led封装技术研究

本文通过对高功率ingan(蓝)led倒装芯片结构+yag荧光粉构成白光led的分析,可以得出这种结构能提高发光效率和散热效果的结论。通过对白光led的构成和电流/ 温度/光通

  https://www.alighting.cn/resource/2013/10/16/142218_52.htm2013/10/16 14:22:18

led行业热点之COB散热技术

所谓COB封装(chiponboard),是指led芯片直接在基板上进行绑定封装。也就是指将n颗led芯片绑定在金属基板或陶瓷基板上,成为一个新的led光源模组。

  https://www.alighting.cn/2013/10/10 15:15:00

浅谈led所用荧光粉的大功率小功率荧光粉的误读

自从yag,氮化物,硅酸盐荧光粉导入半导体封装后,很多新生代的白光工程师对led所用的荧光粉产生了误读,led荧光粉在使用过程中并不存在有大功率小功率荧光粉之分。

  https://www.alighting.cn/resource/20131008/125264.htm2013/10/8 13:30:40

led芯片的技术和应用设计知识

较于白炽灯、紧凑型荧光灯等传统光源,发光二极管(led)具有发光效率高、寿命长、指向性高等诸多优势,日益受到业界青睐而被用于通用照明(general lighting)市场。

  https://www.alighting.cn/resource/20130929/125279.htm2013/9/29 10:22:11

无电解电容led光引擎的缺点和问题

迄今为止,“光引擎”还没有一个非常严格而又确切的定义,以致不少读者还不知道到底什么是光引擎。有人把它定义为“led光引擎(light engine)是指包含led封装(组件)或le

  https://www.alighting.cn/resource/20130924/125298.htm2013/9/24 11:09:31

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