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光颉薄膜技术除用精密电阻和高频电感外，并配合材料开发、微细电路设计及制程整合技术，已发展出led陶瓷散热基板。魏石龙表示，公司以薄膜为技术核心，良率和寿命都极佳，目前已与国内多
https://www.alighting.cn/news/20110314/115526.htm2011/3/14 10:20:49
面，封装必须满足芯片的散热要求。因此，芯片、荧光粉、基板、热界面材料和等封装材料以及相应的封装方式亟待发展创新，以提高led的散热能力和出光效
https://www.alighting.cn/2014/11/17 10:48:58
led封装产业将面临巨大转变。随着市场竞争更趋激烈，led组件制造商开始藉由不同的封装技术创造产品区隔，带动封装材料、基板与设备商加快新产品研发;甚至传统半导体封装设备业者也开
https://www.alighting.cn/news/20120220/89771.htm2012/2/20 11:21:41
殊材料，并在《自然光子学》(nature photonics)3月刊中发表其研究成
https://www.alighting.cn/resource/20070303/128482.htm2007/3/3 0:00:00
前言： 一般使用的功率或是低功率led封装，普通电子业界用的pcb版及可以满足需求，但是随着市场需求的层次扩大，迎接高功率的时机到来，pcb基板渐渐的不敷使用... 内
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134087.html2011/2/20 22:11:00
目前led封装基板散热设计，大致分成led芯片至封装体的热传导、及封装体至外部的热传达两大部分。使用高热传导材时，封装内部的温差会变小，此时热流不会呈局部性集中，led芯片整体产
https://www.alighting.cn/resource/20080221/128950.htm2008/2/21 0:00:00
化油墨； 热风整平：单面及双面； 公司主要生产产品：大功率led投光灯铝基板、洗墙灯铝基板、泛光灯铝基板、射灯铝基板、线条灯铝基板、埋地灯铝基板、探照灯铝基板、壁灯铝基板、筒灯
http://blog.alighting.cn/xinypcbcai/archive/2010/9/16/97272.html2010/9/16 17:11:00
采用x光双晶衍射仪分析了gan基发光二极管外延材料晶体结构质量并制成gan-led芯片,对分组抽取特定区域芯片封装成的gan-led器件进行可靠性试验。对比分析表明,外延晶片中的
https://www.alighting.cn/resource/20130325/125827.htm2013/3/25 10:51:55
光通量、显色性、色温和光衰是衡量白光led光源的四大重要指标。led从指示、显示应用过渡到照明应用,产品的光衰控制和评价是一个重要的课题。本文通过相关的实验,探讨封装材料及其工
https://www.alighting.cn/resource/20110526/127543.htm2011/5/26 15:44:05
1月31日，在福建莆田召开的中国科学院“led室内照明用低成本高效率改进型mcob封装材料与技术集成”成果鉴定会上，鉴定委员会专家组一致认为，该技术拥有完整的自主智慧财产权，且
https://www.alighting.cn/news/20130201/98880.htm2013/2/1 11:16:34
