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大功led封装热性能因素的有限元分析

本文是针对大功led封装器件散热性能的影响因素,重点利用有限元anays软件模拟分析了环境温度、芯片衬底、光电转换效、导热胶、介电层厚度和空气对流系数等对led封装散热效

  https://www.alighting.cn/resource/2013/8/29/151932_67.htm2013/8/29 15:19:32

高效led照明驱动及智能调光电路设计

介绍一种用市电供电的高效大功led照明用驱动芯片及其应用电路和led的智能调光控制。驱动芯片用的是大功恒流驱动芯片smd802,智能调光电路主要是由测光模块和atmegal

  https://www.alighting.cn/2013/1/11 14:59:07

中国半导体照明工程到2015年芯片国产化将达70%

中国863计划新材料领域专家组近日透露,根据「十二五」规划,半导体照明工程到2015年芯片国产化将达70%,形成百亿元以上芯片企业与百亿元以上应用企业体系,实现年节约用电100

  https://www.alighting.cn/news/20101103/107923.htm2010/11/3 0:00:00

led大功电源两年内或降价30%? 未来市场将呈现“马太效应”

led照明作为节能环保的新兴产业,近年来由于各国产业政策的大力扶持、社会公众节能环保意识提升、led产品特性不断改良和成本逐步下降,市场规模增长迅速。

  https://www.alighting.cn/news/20170831/152494.htm2017/8/31 9:33:09

数据解析2015年led外延芯片行业发展情况

led芯片行业由于新增的大规模投资产能释放导致大幅的价格下跌,同时,led封装行业面临中间利润挤压环节,应收账款周期较长,毛利不断下滑,拖累led芯片的回款和生产安排。

  https://www.alighting.cn/news/20151215/135258.htm2015/12/15 9:28:31

世界七大led芯片制造商技术优势

全球七大led芯片厂商2008-2009年盘点以及发展趋势分析。

  https://www.alighting.cn/news/20091116/V21706.htm2009/11/16 15:32:01

浅析:基于pptc的大功led照明设计

led的性能和寿命与led的pn结工作温度紧密相关。当led芯片内结温升高10℃时,光通量就会衰减1%,led的寿命就减少50%,过流、过压和过热都会显着地减少led的发光性

  https://www.alighting.cn/2012/3/29 11:36:18

固态照明对大功led封装的四点要求

led灯具光源可由多个分布式点光源组成,由于芯片尺寸小,从而使封装出的灯具重量轻,结构精巧,并可满足各种形状和不同集成度的需求。唯一的不足在于没有现成的设计标准,但同时给设计提

  https://www.alighting.cn/2014/3/20 11:18:39

雅江大功led“闯入”2009央视春晚

中央电视台春节联欢晚会已经成为全国人民年夜饭桌上不能够缺少的一道“美味佳肴”,年年收视突破新高,2008年更是突破了2.14亿的收视人群。

  https://www.alighting.cn/news/20081226/102304.htm2008/12/26 0:00:00

全球十大led芯片厂商概况

led芯片作为上游产业核心链条,技术的发展将直接带动照明市场格局的变化,目前全球led芯片市场格式分为三大阵营,其中此次介绍全球十大led芯片厂的概况。

  https://www.alighting.cn/resource/20101025/128276.htm2010/10/25 9:51:41

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