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特的金属基覆铜板，具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。设计时也要尽量将pcb靠近铝底座，从而减少灌封胶部分产生的热
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/233074.html2011/8/19 23:52:00
率指标控制必须非常严格，这是封装业的重中之重。以往，制约led封装技术发展的因素被认为主要存在于以下三个方面：一是关键的封装原材料，如基板材料、有机胶(硅胶、环氧树脂)、荧光粉等性
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/233057.html2011/8/19 23:49:00
好的韧性。在环氧树脂家族中,我们选择epotek h77胶作为陶瓷盖与衬底陶瓷基片装配的粘接剂,该胶具有适宜粘度和良好的工艺加工特性,经粘接和1 50℃、45min固化后形成粘接强
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/233022.html2011/8/19 23:23:00
择epotek h77胶作为陶瓷盖与衬底陶瓷基片装配的粘接剂,该胶具有适宜粘度和良好的工艺加工特性,经粘接和1 50℃、45min固化后形成粘接强度大、密封性好的淡黄色粘接层。因jgsl窗
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/232836.html2011/8/19 1:10:00
木地板在安装前，要先精确测量安装场地的实际面积，估算出具体的用量，再确定安装方法。常见的安装方法有：胶接悬浮铺设法适用于强化木地板、实木复合木地板;不胶接悬浮铺设法适用于锁扣强
http://blog.alighting.cn/fangshi727/archive/2011/8/18/232737.html2011/8/18 14:33:00
球（按功能分折光系统和感光系统 现两部分）。 （1）视知觉的能动性 （2）视知觉整体性 （3）视知觉具有可变性，也具有常性。 人对平面空间的视知规律 1、 在垂
http://blog.alighting.cn/rosekey/archive/2011/8/18/232733.html2011/8/18 14:12:00
采用金属晶片键合的方式实现led散热是目前一种比较常见的方式，利用低热阻的金属实现热传导。晶片键合最早开始于二十多年前mems功率器件的封装，开始采用胶将晶片粘合，现在已经被金属
https://www.alighting.cn/news/20110818/102336.htm2011/8/18 11:30:20
们都付出了很多的辛苦劳动，有些甚至还可能会影响到他们的身体健康。 顺丁橡胶特别适于制汽车轮胎和耐寒制品，还可以制造缓冲材料以及各种胶鞋、胶布、胶带和海绵胶等。顺丁橡胶存在加工性
http://blog.alighting.cn/jbp123/archive/2011/8/18/232715.html2011/8/18 11:05:00
http://blog.alighting.cn/kanghuidb726/archive/2011/8/18/232692.html2011/8/18 9:28:00
度，新改良的大功率smd器件内加有杯形反射面，有助把全部的光线能一致地反射出封装外以增加输出流明。而盖住led上圆形的光学透镜，用料上更改用以silicone封胶，代替以往在环氧树
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/17/232649.html2011/8/17 22:45:00
