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2012年led外延芯片产业关注热点

2012年,在led外延芯片领域,竞争必然更为激烈,特别是led外延芯片标准、最新技术研发趋势、市场竞争与价格走势等几个方面将是整个led行业值得重点关注的方向。

  https://www.alighting.cn/news/20120220/89775.htm2012/2/20 9:37:11

芯片市场供不应求 晶电订单节节攀升

日前,led芯片封装大厂日本丰田合成(toyoda gosei)透露,该公司合成的高阶蓝光led芯片已供不应求,led下游封装厂也出现了缺货现象。日本丰田再次对代工厂晶元光

  https://www.alighting.cn/news/20070426/96840.htm2007/4/26 0:00:00

led芯片产能释放,三安光电有望迎来拐点

三安光电目前已经成为国内规模和技术领先的led芯片生产企业,目前公司芯片产品性能已经基本同台湾企业持平,并已经进入主流的led封装企业。三安光电今年有望迎来主业拐点。

  https://www.alighting.cn/news/20120913/113166.htm2012/9/13 14:58:10

夏普:2010年增产蓝光led芯片 提升研发水平

led制造商夏普公司(sharp corporation)将于2010年计划在其广岛福山市工厂开始大规模生产蓝光led芯片,该公司已于2010年1月在广岛三原市开始生产蓝光le

  https://www.alighting.cn/news/20100523/118123.htm2010/5/23 0:00:00

华灿光电:led显示芯片的战略布局

在led显示屏芯片市场上,小间距led显示趋势以及高端显示屏需求放量,大幅增加该市场领域的外延片及芯片需求量,这将是未来led显示屏市场增长的重要推动力。

  https://www.alighting.cn/news/20181217/159475.htm2018/12/17 10:01:39

德豪润达:预计未来两月led芯片价格将上升

德豪润达证券部人士表示:“随着9、10月份led芯片销售旺季的到来,预计芯片价格可能随着需求的增加而有所提升。”他表示,7、8月份是led芯片销售的淡季,公司的价格策略是会适当调

  https://www.alighting.cn/news/201394/n753655790.htm2013/9/4 11:04:34

薄膜倒装芯片技术为照明应用提供高性能led

飞利浦lumileds照明公司推出它的新薄膜倒装芯片技术,比其它薄膜倒装芯片技术架构多17%的光输出。薄膜倒装芯片技术汲及蓝宝石衬底的移除和芯片发光表面的加工来提高光输出效率。公

  https://www.alighting.cn/resource/20070712/128515.htm2007/7/12 0:00:00

业界首款5g基站核心芯片华为天罡发布:尺寸缩小一半 算力提升2.5倍

1月24日消息,华为公司今天在北京召开发布会,正式发布业界首款5g基站核心芯片——天罡。这款芯片在集成度、算力、频谱带宽等方面均取得了突破性进展。

  https://www.alighting.cn/news/20190124/160167.htm2019/1/24 11:26:26

福建省首条8英寸ic芯片生产线9月动建

福建省首条8英寸ic(集成电路)芯片生产线,已落户位于闽侯南屿的福州市生物医药和机电产业园,9月正式动建。

  https://www.alighting.cn/news/20120705/100158.htm2012/7/5 10:29:30

长方照明资产重组案露出眉目 或为收购倒装芯片

停牌3个月之久的长方照明资产重组案,备受led行业内外人士重视。据知情人士透露,此次长方照明的资产重组主要是并购国内一家倒装led芯片厂商。

  https://www.alighting.cn/news/20140618/111206.htm2014/6/18 9:49:06

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