站内搜索
广的焊接材料，性能好，是其他焊接材料不可比拟的，主要用于led大小功率、发射管、贴片、ic邦定，主要参数有16号线，17号线 18号线 19号线 20号线 22号线 23号线 24号
http://blog.alighting.cn/szgtsmt/archive/2010/11/24/116238.html2010/11/24 17:34:00
http://blog.alighting.cn/szgtsmt/archive/2010/11/24/116239.html2010/11/24 17:34:00
+150˚c工作温度范围 工业（lm431xi）-40˚c至+85˚c 商业（lm431xc）0˚c至+70˚c焊接信息 红外线或对流20秒当温度达到235˚c 波峰焊10秒但温度达
http://blog.alighting.cn/neemo22/archive/2010/11/23/115960.html2010/11/23 9:38:00
蓝光、绿光led焊接要求与白光led相同，以一般白光led焊接的水准来看，而有这样的基本要求，操作需要注意。蓝光、绿光led焊接要求与白光led相同，以一般白光led焊接的水准来
https://www.alighting.cn/resource/20101122/128214.htm2010/11/22 11:45:33
2.2硅底板倒装法： 首先制备出具有适合共晶焊接电极的大尺寸led芯片（flip chip led）。同时制备出相应尺寸的硅底板，并在上制作出供共晶焊接的金导电层及引出导电
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115542.html2010/11/20 23:43:00
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115541.html2010/11/20 23:42:00
表看去是一粒黄色的立方体，（除用于焊接的二个金垫没有荧光粉，这种方法比前面常用的方法可提高光效，因此在国外普遍使用。）在封装时只要将这种白光芯片焊接在设计好的电路板上就可以，省去了
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115531.html2010/11/20 23:14:00
l impication 产品特点 featrues ■外壳采用优质钢板焊接成型，内装各种防爆电器， ■ 可按 照用 户提供的电器原理图及主要技术参数定配 电柜的 外形尺寸并选用相应的防
http://blog.alighting.cn/tcyjiayou/archive/2010/11/19/115196.html2010/11/19 11:09:00
焊的大功率led芯片和相应的陶瓷基板，然后将led芯片与基板直接焊接在一起。由于该基板上集成了共晶焊层、静电保护电路、驱动电路及控制补偿电路，不仅结构简单，而且由于材料热导率高，热界面
http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115035.html2010/11/18 16:56:00
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115034.html2010/11/18 16:41:00
