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案。除此之外，还给出了利用普通环氧pcb板进行传热设计的解决方案，达到了与铝基pcb板相同的传热效
https://www.alighting.cn/resource/2014/3/12/154921_64.htm2014/3/12 15:49:21
智能照明创造led应用新利基，藉由智能照明的方式改变人们过往对于光的体验与感受，成为大厂争相投入的重点。工研院3月20～21日在南港展览馆主办2014台湾固态照明国际研讨会。
https://www.alighting.cn/news/20140312/108623.htm2014/3/12 11:51:17
行gan基发光器件的物理研究，于2004年初获得材料科学博士学位。毕业后，刘榕博士继续跟随prof. f. ponce做为博士后从事发光器件研究工作。2005年加盟美国蓝族半导体科技公
http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2014/3/11/349148.html2014/3/11 17:53:32
家prof. fernando a. ponce，进行gan基发光器件的物理研究，于2004年初获得材料科学博士学位。毕业后，刘榕博士继续跟随prof. f. ponce做为博士后从
http://blog.alighting.cn/205341/archive/2014/3/11/349147.html2014/3/11 17:43:20
本资料来源于2014新世纪led沙龙深圳站，由技术分享嘉宾——来自广州硅能照明有限公司 研发部经理 苏佳槟主讲的关于介绍《cob产品的色容差讨论》的讲义资料，现在分享给大家，欢
https://www.alighting.cn/resource/20140311/124791.htm2014/3/11 14:29:03
中大功率高亮度倒装焊led芯片制造技术、基于8英寸硅集成电路技术的大功率led芯片级光源技术、无金线封装的晶片级白光大功率led光源技术、以及超大功率led模组光源及白光封装技
http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2014/3/7/349044.html2014/3/7 17:15:23
级倒装焊、凸点制造技术等一系列核心技术的开发。其中大功率高亮度倒装焊led芯片制造技术、基于8英寸硅集成电路技术的大功率led芯片级光源技术、无金线封装的晶片级白光大功率led光
http://blog.alighting.cn/204967/archive/2014/3/7/349042.html2014/3/7 17:08:11
于8英寸硅集成电路技术的大功率led芯片级光源技术、无金线封装的晶片级白光大功率led光源技术、以及超大功率led模组光源及白光封装技术都处于国际领先水
http://blog.alighting.cn/204967/2014/3/7 17:06:32
配置背光的一种标准方法是使用两个分立式器件：一个采用dpak封装的100vmosfet，以及一个同样采用dpak封装的100v肖特基二极管。led背光单元中，肖特基二极管的高漏电
https://www.alighting.cn/resource/2014/3/7/155345_18.htm2014/3/7 15:53:45
2014年3月6日，科锐宣布推出新款cpw5 z-rec?高功率碳化硅肖特基二极管以及业界首款商业化量产50a碳化硅整流器。新款二极管产品经过优化设计，使得碳化硅技术能够在50k
https://www.alighting.cn/pingce/20140306/121726.htm2014/3/6 11:16:12
