检索首页
阿拉丁已为您找到约 31645条相关结果 (用时 0.0159839 秒)

浅析led芯片技术发展趋势

把led更快地推向背光源和普通照明的新发展方向逐渐显现:在保证一定的发光效率的前提下,采用较大的电流驱动单个垂直结构芯片,提高单个垂直结构芯片的光通量,使得一个芯片相当于几个芯

  https://www.alighting.cn/resource/2012/4/9/112539_21.htm2012/4/9 11:25:39

中国显示屏用led芯片市场格局生变

与国产照明用led芯片相比,国产显示屏用led芯片的技术水平已经非常接近国际顶尖水平。目前越来越多的企业开始采用国产led芯片生产高端显示屏,预计2012年后中国led显示屏出

  https://www.alighting.cn/news/20120517/89428.htm2012/5/17 13:33:23

国星光电 深化“合纵连横”策略

以封装为支撑做大做强,适时向下游应用产品和上游外延芯片延伸,实现led产业链一体化是佛山市国星光电股份有限公司(以下简称国星光电)的发展战略。随着这一战略的实施,国星光电封装、照

  https://www.alighting.cn/news/20110802/90610.htm2011/8/2 9:28:02

德豪润达led芯片专案获大连政府600万补贴

日前, 德豪润达公告,全资子公司大连德豪光电近日收到大连金洲新区财政局600万元人民币政府补贴,用于大连德豪光电led芯片产业化专案建设。

  https://www.alighting.cn/news/20121011/n248144422.htm2012/10/11 10:13:09

zetex发表新式led射灯专用芯片组(图)

模拟信号处理及功率管理解决方案供应商zetex semiconductors (捷特科) 公司,开发出为mr16兼容式led射灯而设的崭新专用芯片组和参考设计。

  https://www.alighting.cn/news/20071024/V8441.htm2007/10/24 10:22:02

从三季报看led芯片行业发展态势及应对策略

面对价格不断下跌的市场竞争环境,对芯片企业来说,要扩大市场份额,又要提高利润空间,的确不是一件易事,如何针对当前挑战找到真正有效的应对策略?

  https://www.alighting.cn/news/20121029/n314345129.htm2012/10/29 9:08:20

csp芯片级封装正逐渐渗透到led领域

led封装技术出现新面孔。一般半导体厂商已经相当熟悉的芯片级封装(chip scale package, csp),正逐渐渗透到led领域,如手机闪光灯与液晶电视背光用的led皆

  https://www.alighting.cn/news/20170328/149297.htm2017/3/28 9:37:34

今年led芯片供过于求的比率达12% 明年比率或扩大

研究机构ledinside表示,2011年led产业整体产值未见明显提升,估计2011年led芯片供给量约1,000亿颗,而芯片需求量约890亿颗,供过于求的比率达12%;201

  https://www.alighting.cn/news/20110707/90333.htm2011/7/7 11:14:13

亚威朗光电杭州湾led芯片项目正式投产

位于浙江杭州湾led产业园的亚威朗光电(中国)有限公司led外延片生产一期项目的4条led芯片生产线于日前正式投入生产,预计投产后,外延片日产量将达400片,芯片将达500万支。

  https://www.alighting.cn/news/20100804/104955.htm2010/8/4 0:00:00

中国半导体照明工程到2015年芯片国产化率将达70%

中国863计划新材料领域专家组近日透露,根据「十二五」规划,半导体照明工程到2015年芯片国产化率将达70%,形成百亿元以上芯片企业与百亿元以上应用企业体系,实现年节约用电100

  https://www.alighting.cn/news/20101103/107923.htm2010/11/3 0:00:00

首页 上一页 63 64 65 66 67 68 69 70 下一页