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台湾ic封装材料通路商长华电材董事长黄嘉能预估，明年长华持续扩增led导线架产能，目标上看20亿颗。
https://www.alighting.cn/news/20131226/111409.htm2013/12/26 10:47:21
从解决大功率发光二极管散热和材料热膨胀系数匹配的角度,介绍了几种典型的封装结构及金属芯线路板(mcpcb) 的性能,并简要分析了其散热原理。
https://www.alighting.cn/resource/2011/8/1/14528_51.htm2011/8/1 14:52:08
本文从封装材料对高功率 led 器件结构的热应力分布影响出发，对高功率led封装的某些可靠性问题进行了分析和讨论。并且通过实验和有限元分析，模拟了不同的荧光粉封装工艺的温度分布情
https://www.alighting.cn/resource/20130327/125808.htm2013/3/27 13:51:05
建立大功率led的三维封装模型!利用有限元方法对led 的温度场分布进行模拟计算!通过改变led封装的相关参数!分析得到了键合材料和基板厚度等对led封装散热的影响!这一设计方法
https://www.alighting.cn/2014/8/12 11:06:11
研究了结温对于一体化封装的该新型白光led 发光特性的影响,结果表明:高显色led 的结温从30°c上升到130 °c的过程中,芯片的蓝光辐射出现了较大幅度的减少.
https://www.alighting.cn/2014/10/30 13:41:04
led 封装技术大都是分立器件封装技术基础上发展与演变而来的但却有很大的特殊性。一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是维护管芯和完成电气互连。本文将对le
https://www.alighting.cn/resource/2012/3/14/95735_83.htm2012/3/14 9:57:35
延片--衬底材料衬底材料是半导体照明产业技术发展的基石。不同的衬底材料,需要不同的外延生长技术、芯片加工技术和器件封装技术,衬底材料决定了半导体照明技术的发展路线。衬底材料的选择主
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229934.html2011/7/17 23:23:00
稀土发光材料是当前照明、显示和信息探测器件的核心材料之一，也是未来新一代照明与显示技术发展不可或缺的关键材料。目前稀土发光材料研发和生产主要集中在中国、日本、美国、德国和韩国，我
https://www.alighting.cn/news/20180925/158490.htm2018/9/25 9:11:24
采用在aln缓冲层后原位沉积sin掩膜层,然后横向外延生长gan薄膜。通过该法在硅衬底上获得了1.7μm无裂纹的gan薄膜,并在此基础上外延生长出了gan基发光二极管(led)外
https://www.alighting.cn/2013/3/26 11:05:15
本文主要围绕cob封装在照明上的应用展开，主要讲述了cob的特点，优势，以及一些cob封装的案例。
https://www.alighting.cn/resource/20120913/126405.htm2012/9/13 15:57:11
