检索首页
阿拉丁已为您找到约 1360条相关结果 (用时 0.0021086 秒)

详解max168o1/168o2的led照明驱动设计方案

led作为一种出现时间最晚的照明技术,其优点不仅体现在发光质量方面,在生产、制造、易用性方面都要大大超越白炽灯、荧光灯等传统光源。受到荧光灯发光原理的启发,led生产商通过在高亮度

  https://www.alighting.cn/2013/12/6 15:47:42

led光衰问题解决方案全解析

led光衰(leddroop)是由俄歇复合(augerrecombination)引起的。俄歇复合是一种在半导体中发生的,三个带电粒子互相反应但不放出光子的现象。研究者还发现包含散

  https://www.alighting.cn/resource/20131205/125038.htm2013/12/5 10:48:58

工程师经验:led散热五大误区及解决方法汇总

随着led的广泛应用,led散热问题也越来越受到重视。led散热性能好坏将直接影响到led产品的寿命,因此,解决led散热问题势在必行。本文针对led散热存在的几点误区进行分析,并

  https://www.alighting.cn/resource/20131204/125045.htm2013/12/4 10:07:45

rf4ce的led照明调控系统设计提高电能利用率

本方案中所设计的智能照明系统可通过人机界面设置期望的光强、色温及特殊照明效果,当遥控器将控制需求发送到各led调光器后,可由调光器自动完成led工作状态的调控,以组成用户所需的照明

  https://www.alighting.cn/2013/12/2 10:16:17

小尺寸非隔离式恒流18w led日光灯驱动设计

目前有好几个趋势正在推动led照明市场的发展。首先是高亮度led效率的不断提升和高效率高可靠性恒流led驱动电源的不断涌现,其次是全球立法禁止白炽灯照明和cfl节能灯的逐步淡出(它

  https://www.alighting.cn/resource/20131129/125059.htm2013/11/29 12:02:05

氧化铝及硅led集成封装基板材料的热阻比较分析

基板的选择中,氧化铝(al2o3)及硅(si)都是目前市面上已在应用的材料,其中氧化铝基板因是绝缘体,必须有传导热设计,藉由电镀增厚铜层达75um;而硅是优良导热体,但绝缘性不良,

  https://www.alighting.cn/resource/20131126/125080.htm2013/11/26 15:44:16

两步镀膜ti/al/ti/au的n型gan欧姆接触研究

报道了一种可靠稳定且低接触电阻的n型gan欧姆接触。首先在掺硅的n型gan(3×1018cm-3)蒸镀ti(30nm)/al(500nm),然后在氮气环境530℃合金化3min,最

  https://www.alighting.cn/resource/20130924/125296.htm2013/9/24 13:44:54

传统led封装的全步骤

本文介绍了传统led封装的全步骤,介绍了led封装的作用,形式,以及封装的工艺流程。供大家参考学习。

  https://www.alighting.cn/2013/1/30 14:40:12

led背光源分类与工艺

led背光源与ccfl背光源在结构上基本是一致的,其中主要的区别在于led是点光源,而ccfl是线光源。从长远的趋势来看,led背光技术作为一种替换型的技术产品存在肯定会慢慢的普及

  https://www.alighting.cn/2012/12/31 16:44:28

概述:led照明驱动ic如何选择

正确选择led驱动ic至关重要。没有好的驱动ic的匹配,led照明的优势无法体现出来。那么在选用led驱动ic时,应该注意哪些性能指标和使用方法?

  https://www.alighting.cn/resource/20120308/126689.htm2012/3/8 15:44:34

首页 上一页 63 64 65 66 67 68 69 70 下一页