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据东莞市福地电子材料有限公司（福地公司）常务副总经理范寧寧透露，该公司自主研发的大功率led照明灯具芯片目前正处在最终试用阶段，预计今年就能实现量产
https://www.alighting.cn/news/20100809/104957.htm2010/8/9 0:00:00
日前，晶能光电(江西)有限公司新一代硅基大功率led芯片产品发布会在广州举行，这标志着南昌高新区光电企业在led技术领域又取得一项重大进展。
https://www.alighting.cn/news/20120619/113407.htm2012/6/19 9:42:10
日前，由留美博士创业团队创立的晶瑞光电，正式推出两款高光效陶瓷封装大功率led产品x3和x4。这两款产品分别采用了硅衬底垂直结构大功率led芯片和flip chip 芯片，在驱
https://www.alighting.cn/pingce/20130710/121773.htm2013/7/10 13:35:11
6月10日，在广州举行的2013年led外延芯片技术及设备材料最新趋势专场中，晶能光电硅衬底led研发副总裁孙钱博士向与会者做了题为“硅衬底氮化镓大功率led的研发及产业化”的报
https://www.alighting.cn/news/2013617/n057752776.htm2013/6/17 15:39:40
led封装厂亿光去年第4季合并营收达67.59亿元新台币(下同)，展现出淡季不淡表现，进入第1季后，反应传统淡季，led tv背光需求下滑，该公司表示，目前稼动率约在8成多，估计
https://www.alighting.cn/news/20140122/112537.htm2014/1/22 9:45:03
首先介绍了大功率白光led封装的前景和其主要功能,然后对大功率白光led封装的关键技术,包括荧光胶封装工艺、外封胶选取、大尺寸晶片封装、可靠性测试与评估方面做了阐述。并对光斑改
https://www.alighting.cn/resource/20110527/127541.htm2011/5/27 17:51:15
从解决大功率发光二极管散热和材料热膨胀系数匹配的角度,介绍了几种典型的封装结构及金属芯线路板(mcpcb)的性能,并简要分析了其散热原理。最后介绍了等离子微弧氧化(mao)工艺制
https://www.alighting.cn/resource/20130524/125568.htm2013/5/24 15:46:06
目前传统照明依然占据着绝对的市场份额优势，led灯具的市场渗透率还很低，最新资料显示，led灯具市场渗透率仅占7%左右。究其原因主要有以下几点：
https://www.alighting.cn/news/20121221/n295547181.htm2012/12/21 15:10:02
大功率集成封装路灯，为浙江中博光电科技有限公司2015神灯奖申报产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20150228/82958.htm2015/2/28 10:16:27
飞马座led大功率投光灯，为广州奥迪通用照明有限公司2015神灯奖申报产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20150326/83841.htm2015/3/26 17:24:34
