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led芯片、器件封装缺陷的非接触检测技术(图)

为了在大批量封装生产线上对led的封装质量进行实时检测,利用led具有与pd类似的光伏效应的特点,导出了led芯片/器件封装质量与光生电流之间的关系,并根据led封装工艺过程的特

  https://www.alighting.cn/resource/2009921/V20984.htm2009/9/21 10:20:15

基于mems的led芯片封装的光学特性分析

本文提出了一种基于mems的led芯片封装技术,利用体硅工艺在硅基上形成的凹槽作为封装led芯片的反射腔。分析了反射腔对led的发光强度和光束性能的影响,分析结果表明该反射腔可

  https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1065.htm2010/1/18 14:49:11

功率型led封装材料的研究现状及发展方向

综述了近年来国内外功率型led封装材料的研究现状,通过对现有功率型led封装材料的应用情况展开讨论,明确指出有机硅封装材料不可替代的作用及其存在的广阔的应用前景和巨大的经济效

  https://www.alighting.cn/2013/6/4 15:24:03

led芯片、器件封装缺陷的非接触检测技术(图)

为了在大批量封装生产线上对led的封装质量进行实时检测,利用led具有与pd类似的光伏效应的特点,导出了led芯片/器件封装质量与光生电流之间的关系,并根据led封装工艺过程的特

  https://www.alighting.cn/news/2009921/V20984.htm2009/9/21 10:20:15

led陶瓷基板现状与发展简要分析

陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性,广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模组等领域。本文简要介绍了目前陶瓷基板的现状与以后的发展。1、塑胶和陶瓷材料的比较塑胶尤

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/10/2/291966.html2012/10/2 19:31:06

多芯片混合集成瓦级led封装结构(图)

陶瓷基板集成的实用型led产品已经问世.其综合光学性能可以与lumileds公司的相应瓦数的led产品相比

  https://www.alighting.cn/resource/2008514/V15614.htm2008/5/14 11:26:14

多芯片混合集成瓦级led封装结构(图)

陶瓷基板集成的实用型led产品已经问世.其综合光学性能可以与lumileds公司的相应瓦数的led产品相比

  https://www.alighting.cn/news/2008514/V15614.htm2008/5/14 11:26:14

2015年,led封装还能拼什么?

2014年led封装光源价格同比2013年下降幅度超过30%,在价格战促发下,2014年led封装市场看似红红火火,到头来仍免不了增收不增利的尴尬。行业已提前透支2015年的资

  https://www.alighting.cn/news/20150309/85280.htm2015/3/9 17:51:11

2015年中国市场led封装营收前十名厂商排名:木林森/国星/鸿利上榜

据最新“2016中国led芯片与封装产业市场报告”显示,2015年中国市场led封装营收前十大厂商中,日亚化学蝉联冠军宝座,lumileds窜升至亚军,木林森则紧跟在后。前十大

  https://www.alighting.cn/news/20160628/141439.htm2016/6/28 10:26:17

11月led封装厂形势见好 上游晶粒持续疲软

尽管led产业第4季进入传统淡季,下游封装厂11月营收仍有成长表现,包括封装龙头厂亿光11月营收达25.4亿元,月增率9%,东贝11月营收为6.8亿元,月增率15%,但上游晶粒受

  https://www.alighting.cn/news/20151215/135276.htm2015/12/15 10:15:40

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