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2012年18w led日光灯管进入了五十元时代，那么 2013年下半年 18w led日光灯管是否进入二十元时代呢?笔者从以下几个方面进行分析，仅供参考。
https://www.alighting.cn/pingce/20131028/121683.htm2013/10/28 11:48:11
这篇文章将从五方面教会你如何辨识led电源的品质好坏。
https://www.alighting.cn/2013/10/28 11:03:14
0高压系列、edipower ii hm (COB)系列及多功能的ar111模块都将在本次展会中公开亮
https://www.alighting.cn/news/20131025/108707.htm2013/10/25 11:18:20
为了获得大功率led器件，有必要准备一个合适的大功率led面板灯芯片。国际社会通常是大功率led芯片的制造方法归纳如下。
https://www.alighting.cn/resource/20131025/125196.htm2013/10/25 10:31:08
近年来，以COB（chip on board）方式封装的led器件以其特有的优势发展迅速。这种集成封装工艺已经拓展出包括mCOB、mlCOB、cof、commb等多种形式，无论是
https://www.alighting.cn/resource/20131024/125199.htm2013/10/24 11:03:41
led灯具厂真明丽发布获利预警表示，由于全球需求疲弱，加上led照明产业竞争激烈，因此今年4~9月的财报数字，将较去年同期获利546万港元出现大幅亏损，不排除亏损幅度恐将超过日前出
https://www.alighting.cn/news/20131023/111699.htm2013/10/23 10:04:05
过去led只能拿来做为状态指示灯的时代，其封装散热从来就不是问题，但近年来led的亮度，功率皆积极提升，并开始用于背光与电子照明等应用后，led的封装散热问题已悄然浮现。
https://www.alighting.cn/2013/10/21 13:41:51
所谓COB封装(chiponboard)，是指led芯片直接在基板上进行绑定封装。也就是指将n颗led芯片绑定在金属基板或陶瓷基板上，成为一个新的led光源模组。
https://www.alighting.cn/2013/10/10 15:15:00
自从yag，氮化物，硅酸盐荧光粉导入半导体封装后，很多新生代的白光工程师对led所用的荧光粉产生了误读，led荧光粉在使用过程中并不存在有大功率小功率荧光粉之分。
https://www.alighting.cn/resource/20131008/125264.htm2013/10/8 13:30:40
陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性，广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模组等领域。本文简要介绍了目前陶瓷基板的现状与以后的发展。
https://www.alighting.cn/2013/9/30 13:41:55
