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led的封装技术

led是一类可直接将电能转化为可见和辐射能的发器件,具有工作电压低,耗电量小,发效率,发响应时间极短,色纯,结构牢固,抗冲击,耐振动,性能稳定可靠,重量轻,体积小,成

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229929.html2011/7/17 23:21:00

led封装大厂亿:受市场看好

led产业类股票近期表现强劲,我国台湾地区封装大厂亿上周五股价上涨2.77%,在大盘下跌下表现相对抢眼。市场看好亿营收将逐月增温,第一季是谷底,预期下半年增长动能强劲。

  https://www.alighting.cn/news/20090223/92569.htm2009/2/23 0:00:00

大功率led荧封装工艺对其显色性的影响

通过大量试验。探索了荧粉分层封装和荧粉混合封装的不rcj荧封装工艺对大功率白led显色性能的影响。通过甄选荧粉、硅胶以及配比,制备出显色指数(crj)为95的亮度、

  https://www.alighting.cn/resource/2012/8/16/183317_95.htm2012/8/16 18:33:17

大功率led荧封装工艺对其显色性能的影响

通过大量试验。探索了荧粉分层封装和荧粉混合封装的不rcj荧封装工艺对大功率白led显色性能的影响。通过甄选荧粉、硅胶以及配比,制备出显色指数(crj)为95的亮度、

  https://www.alighting.cn/2012/8/29 17:23:21

新兴封装形式百家争鸣 谁将登“封”顶?

led封装作为上下游产业端的连接点,起着承上启下的关键作用。在led效化、功率化、可靠性和低成本的发展下,对封装的要求随之提。由此,封装行业近年来一直处于新材料、新工

  https://www.alighting.cn/news/20151105/133959.htm2015/11/5 14:23:30

上海芯元基开发半导体新器件获里程碑式突破

上海芯元基采用先进的晶元级封装技术,结合具有自主知识产权的复合图形衬底(dpss)以及化学剥离和晶元级芯片转移技术,开发出了一种键合在玻璃基板上的薄膜倒装结构器件(tffcog)。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160830/143563.htm2016/8/30 15:40:29

si衬底gan基材料及器件的研究

大的应用前景。其次,gan材料与si和gaas等其他材料相比,在电场强度下,具有更大的电子迁移速度,使之在微电子器件方面也具有很的应用价值。近十年来,以gan为代表的宽禁带半导体材

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134118.html2011/2/20 22:54:00

si衬底gan基材料及器件的研究

n),对应的波长覆盖了红到近紫外的范围,而且具有化学稳定性和热稳定性好等优越的特性,因此在电子领域具有极大的应用前景。其次,gan材料与si和gaas等其他材料相比,在

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230350.html2011/7/20 0:22:00

华为耗巨资收购英国集成器件公司

据国外媒体报道,华为已经耗巨资从东英格兰经济发展署(eeda)手中收购了英国集成器件公司(cip,一家电子研究实验室)的资产。

  https://www.alighting.cn/news/201221/n759037198.htm2012/2/1 9:09:29

科锐推出更亮度更性能单颗芯片led器件

科锐推出业界更亮度、更性能单颗芯片led器件,新型xlamp? xm-l2 led达186 lm/w,对于加快led照明普及具有里程碑式的意义。

  https://www.alighting.cn/news/20121212/n408346823.htm2012/12/12 18:20:57

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